大家都知道現在的天璣不是大家印象中的天璣了，天璣到底是怎麼崛起的？為什麼現在的天璣短短幾年就超過了驍龍？我們聊一聊天璣系列處理器的崛起和延續。
一、天璣晶元問世。
2023年11月26日，天璣1000是聯發科旗下的5g晶元，聯發科在深圳“mediatek 5g 豈止領先”發布會發布了首款整合式的5g soc。製程方面採用了7nm製程工藝，cpu方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6ghz的a77大核心，4個2.0ghz的a55小核心，gpu方面為9核心的mali g77。
當時聯發科天璣處理器最大的優勢是整合的5g技術遙遙領先高通驍龍處理器，驍龍處理器需搭配外掛程式5g晶元來使用，才能實現5g通訊相比之下功耗低，續航更好。
聯發科陸續發布了很多系列的天璣晶元，使用在中低端的手機上，口碑非常好，價效比很高，能夠滿足日常的使用。
以上**不代表發布先後排序*
二、天璣晶元崛起。
台積電製造晶元的工藝和技術日益成熟從7nm做到了4nm，天璣9000是在2023年12月16日發布的，是聯發科首款4nm的晶元。雖然比驍龍8gen1晚一步發布，但是卻很能打。
三星代工製造同樣是4nm的晶元，驍龍處理器8gen1發熱嚴重，功耗高，對手機的效能和功耗有所拖累，導致使用**現降頻卡頓。
台積電比三星的製造工藝領先很多，看電晶體密度就明白了，三星4nm工藝的密度是145.8mtr/mm，台積電4nm工藝的密度是178.4mtr/mm，顯然要比三星好。
對比兩種工藝之間的真實差距，因為cpu架構不一樣，無法控制變數。搭載天璣9000的機型和搭載驍龍8gen1的機型的對比中，三星4nm製造工藝已經實錘不如台積電4nm製造工藝了。
聯發科的天璣9000問世也是崛起之時，成為了各大廠商旗艦手機的晶元，相比驍龍8gen1，發熱低，低功耗，有效的控制續航能力，在手機的使用中能夠完美的發揮旗艦晶元的效能。
搭載天璣9000的各機型效能口碑極好，崛起之後聯發科繼續發力發布天璣系列晶元。
以上**不代表發布先後排序*
天璣處理器一直延續到現在，高中低端處理器佔據了各大手機廠商。
聯發科早已走出了低谷，向著更高階的製造工藝來研發手機處理器。相信不久的將來手機處理器會更加輕薄，功耗更低，效能更加強勁。一定會實現光追技術，應用在手機上應對各種場景，遊戲、影音，讓畫面更加的絢麗多彩。
聯發科的崛起代表著中國的強大並延續著科技發展的未來。希望中國的手機都能用上自己的中國芯，擁有屬於中國自己的全國產化手機。
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