據恆州誠思yh research發布的dsp微處理器晶元市場分析報告顯示，目前全球主要廠商包括德州儀器 (ti)、亞德諾半導體（adi）、恩智浦（nxp）、意法半導體（stmicroelectronics）和cirrus logic等，2023年全球前三廠商份額佔比超過50%。
2023年，全球dsp微處理器晶元市場規模達到了3,999.50百萬美元，預計2023年將達到6,421.95百萬美元，年復合增長率（cagr）為7.45%。
地區層面來看，亞太市場在過去幾年變化較快，2023年市場規模為2,381.32百萬美元，約佔全球的59.54%，預計2023年將達到4,153.26百萬美元，屆時全球佔比將達到64.67%。
從產品型別及技術方面來看，單核dsp佔據絕大部分市場。2023年，全球單核dsp市場規模達到了2,728.74百萬美元，佔據全球dsp微處理器晶元市場68.23%的市場份額，預計2023年將達到4,101.88百萬美元，2023-2023年復合增長率（cagr）為6.43%。而多核dsp未來發展態勢良好；2023年，全球多核dsp市場規模達到了1,270.76百萬美元，佔據全球dsp微處理器晶元市場31.77%的市場份額，預計2023年將達到2,320.07百萬美元，2023-2023年復合增長率（cagr）為9.44%。
從產品市場應用情況來看，通訊領域佔據絕大部分應用市場。2023年，全球通訊裝置應用dsp微處理器晶元市場規模達到了2,256.14百萬美元，佔據全球dsp微處理器晶元應用市場56.41%的市場份額，預計2023年將達到3,611.38百萬美元，2023-2023年復合增長率（cagr）為7.31%。
目前全球主要廠商包括德州儀器 (ti)、亞德諾半導體（adi）、恩智浦（nxp）、意法半導體（stmicroelectronics）和cirrus logic等，2023年全球前三廠商份額佔比超過50%，預計未來幾年行業競爭將更加激烈，尤其在中國市場。
dsp微處理器晶元強調數字訊號處理的實時性。 dsp作為數字訊號處理器將模擬訊號轉換成數碼訊號，用於專用處理器的高速實時處理。它具有高速，靈活，可程式設計，低功耗的介面功能，在圖形影象處理，語音處理，訊號處理等通訊領域起到越來越重要的作用。dsp微處理器晶元支援通訊、消費電子類產品的數位化融合。在無線領域 dsp 遍及無線交換裝置、基站和手持終端； 在網路領域，dsp涵蓋從基礎設施到寬頻入戶裝置， 包括 ip 閘道器和 ip **和電纜數據機等。隨著中國數字消費類產品需求的大幅增長，以及dsp對數碼訊號高速運算與同步處理能力的提高， dsp的應用領域將逐漸從移動**領域擴充套件到新型數字消費類領域，從而應用領域橫跨3c，且分布將日趨均衡。隨著下游市場的持續擴張，我們預計dsp微處理器晶元市場需求持續擴大。
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