聚醯亞胺(PI)薄膜 柔性基板材料的最佳選擇

2023-08-09 06:12:24 字數 986 閱讀 1762

聚醯亞胺(pi)薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。pi膜以其優良的耐高溫特性、力學效能及耐化學穩定性成為當前最佳的柔性基板材料。

pi膜為黃色透明狀,相對密度在1.39 ~1.45之間,具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性等,能在-269℃~280℃的溫度範圍內長期使用,被廣泛應用於航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域,並已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。聚醯亞胺(pi)薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。pi膜以其優良的耐高溫特性、力學效能及耐化學穩定性成為當前最佳的柔性基板材料。

pi膜為黃色透明狀,相對密度在1.39 ~1.45之間,具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性等,能在-269℃~280℃的溫度範圍內長期使用,被廣泛應用於航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域,並已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。

柔性基板材料對摺疊手機而言,傳統玻璃材料堅硬易碎,而柔性基板材料取代傳統剛性玻璃基板是實現產品柔性的關鍵要素之一,pi膜以其優良的耐高溫特性、力學效能及耐化學穩定性成為當前最佳的柔性基板材料。

pi是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一,長期使用溫度在200~300攝氏度之間,無明顯熔點,具備高絕緣性能,在隔膜材料中效能極佳。它具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性等特殊屬性,因此可取代傳統的ito玻璃,並且大量應用在可折疊手機裡的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色pi在柔性oled裡主要應用於基板材料和輔材,cpi(透明pi)主要應用蓋板材料和觸控材料。

液晶聚醯亞胺導熱複合膜

angewandte chemie international edition背景介紹 聚醯亞胺 pi 膜具有優異的絕緣性能 力學效能 耐熱性能 耐輻射效能等,廣泛應用於高精密智慧型控制系統 5g通訊終端與基站等領域。但pi膜的本徵導熱係數 較低,無法滿足當下及未來高功率電子電氣裝置快速高效的導熱 ...

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