9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子***簡稱「啟賽」）封測產線在中國（綿陽）科技城成功通線，這是繼試生產後，再次邁出的關鍵一步。
啟賽封測產線成功通線，不僅填補了四川西部地區半導體自主製造產業鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產業生態，也標誌著長虹半導體產業鏈形成環。
拉長產業鏈 封測領域劍指高階
公開資料顯示，啟賽成立於2023年5月20日，是長虹控股集團布局系統級微組裝業務、實施半導體封裝測試業務的唯一實施主體，是專注提供高階晶元封測方案及系統級微組裝解決方案的服務商。
據啟賽總經理王駿介紹，啟賽封裝測試業務主要是聚焦aiot及智慧型控制應用領域，封測產品主要包括tfbga封裝、fcbga封裝、qfn封裝封裝以及wcsp、sip微組裝業務等。未來，啟賽將充分利用長虹控股集團內外廣泛的市場基礎和精益製造、工程技術、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測試服務及系統級微組裝(sip)解決方案，更好賦能終端產品，提公升產品核心競爭力。
近年來，一些國際大廠在中國內地業務有所調整，這也給了本土封測企業填補這一「真空」區域的機遇。隨著市場需求的增長，本土企業需要進一步加強技術研發和產能提公升，以在競爭中佔據更有利的地位。
值得關注的是，與國際大廠相比，國內企業更多集中於傳統的中低端封裝業務，而在高密度整合、扇出型封裝等先進封裝技術方面，差距明顯。因此，國內企業需要在技術創新和產能提公升上下更大的功夫。
據王駿介紹，啟賽將以「基礎封測能力為依託，以系統定義能力為牽引，做一流微組裝產品」為發展思路，通過三期建設布局和謀劃產業規模和未來發展方向，不斷拉長產業鏈。
四川省綿陽科技城管委會副主任、經開區黨工委書記蘭勁在致辭中表示，啟賽封測產線通線，這既是啟賽發展壯大的一件喜事，也是綿陽經開區電子元器件特色產業發展的盛事，相信啟賽將創造新的"啟賽速度」、「長虹速度」、「綿陽速度」。
內外開花 「芯」產業浮出水面
近年來，半導體產業處於大變革、大調整的時代中，國家也出台若干條政策，從鼓勵企業加強自主創新、推動產學研一體化、優惠財稅政策等各方面，大力推動半導體產業發展。這也為長虹的產業布局與發展帶來很多機會。
長虹控股集團董事長柳江在致辭中表示，長虹堅守「產業報國」理念，結合自身十四五發展規劃，以技術賦能、機制創新等方式，打造半導體材料、系統定義晶元、封裝測試，以及基於晶元為核心聯接模組、智控方案等一體化的半導體產業生態，形成成渝經濟圈富有競爭力的半導體產業板塊。
賦能終端是長虹半導體產業的價值體現。據長虹控股集團總經理助理段恩傳介紹，長虹半導體產業將聚焦智慧型控制和物聯網聯接等應用需求，以終端系統最優定義開發mcu、物聯網晶元；發展微組裝技術，有效促進模組晶元化發展；同時，構建從系統定義晶元到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產品，提公升其競爭力與附加值，助力產業高質量發展。
資料顯示，目前，長虹自主研發mcu晶元與方案已經在冰箱、空調、洗衣機三大白電業務線批量應用，該晶元還將廣泛應用於工業控制、能源管理等領域。據長虹相關負責人透露，多家外部知名客戶正與公司洽談mcu晶元裝機應用事宜。
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