10月21日消息，据digitimes报导，台积电7nm以下先进制程晶圆代工**明年将将再涨3~6%，16nm以上则保持不变。
报道称，台积电已将涨价计划通知客户。有半导体业者透露，英伟达、联发科、amd等大厂已愿意接受涨价。
根据台积电最新公布的第三季财报显示，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%，这主要得益于搭载a17 pro处理器的iphone 15 pro系列的出货；5nm制程占比37%，相比二季度增长了7个百分点；7nm制程占比16%，相比二季度减少了7个百分点。7nm及更先进的制程营收的占比为59%，相比二季度减少了6个百分点。
由于目前台积电3nm制程仅苹果一家大客户，这也导致台积电3nm营收占比增长有限。不过，随着后续高通、联发科旗舰芯片的相继投片，台积电先进制程营收占比将有望进一步上升。
另外，在日前的三季度法说会上，台积电还表示，其2nm制程有望在2023年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估，台积电2nm晶圆代工的**将进一步上升至2.5万美元。
据了解，台积电的2nm制程工艺将放弃传统的finfet晶体管工艺，转向gaa全环绕栅极晶体管架构（台积电的版本命名为nanosheet），相较于n3e工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但晶体管密度提升仅10-20%。
另外，作为2nm制程技术平台的一部分，台积电也在研发背面供电（backside power rail）解决方案，该设计最适于高性能计算相关应用。而根据台积电的规划，目标是在2023年下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2023年量产。随着台积电持续强化的策略，2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。
至于**方面，2nm制程的晶圆代工**可能将会由3nm的2万美元/片，进一步**至2.5万美元/片。
编辑：芯智讯-林子。
传台积电2023年7nm以下代工报价提高3 6
本文由半导纵横综合。据台媒 电子时报 报道，台积电已经向多家客户释出 年代工 策略，其中 纳米以下代工 将 强势再涨 纳米以上代工则将维持稳定 除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上 暂无明显调整计划 半导体业内人士表示，包括英伟达 amd 联发科在内的多家大厂已经 愿意接受 这一涨幅。...
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