伴随着科技的不断发展，27nm以上的芯片被称为成熟工艺，它们具有更高的性能和较低的功耗。在全球芯片产能中，成熟工艺芯片的占比高达70%以上。近期市场研究机构trendforce发布的数据显示，预计到2023年，中国大陆将占据全球28nm及成熟芯片产能的29%份额，居于第二位，仅次于中国台湾的42%。这意味着中国厂商合计将占据全球成熟芯片产能的75%左右，远超其他国家和地区。
针对成熟芯片产能的分布情况，2023年时，中国台湾持有最高份额，占比达到49%。而中国大陆紧随其后，占据了29%的份额，美国和韩国分别占据了6%和4%的份额。可以说，中国厂商已经凭借强大实力在全球成熟芯片产业中取得了巨大地位，其中中国台湾和中国大陆合计占据了78%的份额，击败了其他国家和地区。
而随着技术的进步和市场需求的增长，预计到2023年，中国大陆的成熟芯片产能将从29%增长至33%，而中国台湾的份额将从29%下降至42%。相比之下，美国的份额将降至5%，韩国则保持4%不变。如此一来，中国大陆将继续缩小与中国台湾的差距，并在全球成熟芯片产能领域占据更为重要的地位。
尽管中国大陆在成熟芯片产能方面已经遥遥领先，但并不意味着先进工艺可以被忽视。先进工艺是芯片制造业的必经之路，也是决定产品竞争力和价值的重要因素。
虽然成熟工艺芯片的数量占据绝大多数，但先进工艺的发展势头强劲。这些先进工艺芯片将占据价值链的顶端，拥有更高的性能和更低的功耗，能够满足不断升级的市场需求。因此，中国大陆在扩大成熟芯片产能的同时，也积极发展先进工艺，以保持自身竞争力，避免成为技术发展的瓶颈。
中国大陆在成熟芯片产能方面取得的巨大成功，为国家在全球半导体产业中赢得了良好声誉。然而，随着全球对芯片需求的不断增长，中国大陆面临着更多机遇和挑战。
首先，中国大陆拥有庞大的市场规模和消费需求，这为本土企业提供了巨大的发展机会。随着科技创新的不断推进和**政策的支持，国内芯片企业将有更多机会崭露头角，打破国外巨头的垄断地位。
其次，全球对半导体的依赖程度越来越高，整个产业链的关键环节都需要强大的技术和产能支持。中国大陆既有雄厚的人才储备和研发实力，又具备庞大的制造能力，将继续在芯片产业中发挥重要作用，推动行业创新和发展。
然而，中国大陆还面临着一些挑战。一方面，先进工艺的研发和投资需要巨大的资金和时间，中国大陆需要不断加大投入，提升自主创新能力，以迎接未来技术的竞争压力。另一方面，国际竞争激烈，其他国家和地区也在竞相发展芯片产业，中国大陆需要加强合作与交流，与其他国家分享资源和经验，提升自身在全球芯片产业中的地位。
中国大陆在28nm及成熟芯片产能方面已经取得了令人瞩目的成绩，并且具备继续发展的潜力。然而，要保持领先地位，中国大陆需要注重先进工艺的发展，提高研发能力和技术水平。只有不断创新和加强合作，才能在全球芯片产业中抢占更大份额，为中国的半导体产业赢得更大的发展机遇。
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