全球半导体发展现状及痛点分析

2023-10-24 13:40:03 字數 910 閱讀 6844

受半导体行业周期性下滑、全球半导体市场波动和竞争加剧、技术更新迭代等不同原因的影响,自2023年下半年以来,全球半导体行业出现了一波裁员潮,多家半导体巨头纷纷宣布进行大规模的人员裁员。其中arm裁员1500人,英特尔计划裁员544人,格芯裁员800人,美光裁员 4800人,高通已裁员153人 ,泛林集团裁员1300人,新思科技裁员102人,ibm计划裁员3900人。

与此同时,据《中国集成电路产业人才2020-2021》**预计,到2023年前后,中国集成电路行业人才需求达76.65万人,人才缺口约为22万人;另据德勤**,随着半导体制造本地化竞争愈演愈烈,将加剧芯片人才和技能短缺问题。到2023年,全球半导体行业潜在劳动力缺口将达100万人。完整的半导体产业链包括材料、设备、设计、制造、封测、分销等环节,这些环节需要社会源源不断地输入专业人才。

谁能抢占人才“制高点”,谁就能掌握市场竞争的主动权,起步较晚的半导体行业尤为如此,“人才争夺”不可避免地会成为行业焦点。

半导体行业一边裁员一边缺人的情况,可以理解为该行业正处于转型期,需要解决新旧技术转换带来的员工流动问题。一方面,由于市场需求变化以及新技术的推广,一些企业逐渐退出市场或减少产能,导致裁员现象。另一方面,新技术的应用也需要新人才的加入,这导致了行业普遍的人才紧缺现象。

因此,半导体行业需要通过与高校合作、提供培训和升职机会等方式吸引和留住人才,同时将裁员和招聘的策略及时调整,以适应市场的变化和产业发展的趋势。

*自:红蓝律芯规订阅 作者:蓝小二。

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