公司是全球最大的cis芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。
公司已经通过了与车规级认证有关的iatf16949质量体系认证，具备了向汽车电子客户供货的能力，且目前少部分产品已经导入相关汽车电子客户。
公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子cis芯片应用领域，苏州科阳目前已通过iso/ts 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
公司是国内etc芯片领域的领导者，已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ise实验室认证的etc芯片，未来车规级etc芯片会为公司带来持续的业绩贡献，公司前装etc车规芯片已量产销售，其他车规芯片产品也根据规划，持续推进研发。
公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、mos等。主营业务是功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。
泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研制全国产化的车规rtc产品。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性rtc产品，共同推进全国产化车规rtc产品研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。
目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用，客户包括通用、现代、吉利、长安、领克、奇瑞知名汽车品牌。
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