苹果发布的iphone15搭载了全球首款3nm的soca17pro芯片，引起了广泛的关注。然而，人们对这款芯片抱有极高的期望，希望它能够进一步提升芯片性能。然而，事实却并非如此。a17pro芯片的cpu性能仅提升了5%，而gpu性能仅增加了20%。更糟糕的是，iphone15pro的发热问题让苹果陷入尴尬的局面。
此外，有**曝出目前三星电子和台积电的3nm芯片良品率仅约为50%，并未能吸引硬件**商的关注。这一水平对于芯片制造商来说仍然不够高，再加上台积电的n33nm晶圆售价超过2万美元，使得升级至3nm成本过高。显然，3nm芯片已经成为了三星和台积电面临的一个难题。如果性能提升不明显，良品率又不高，而且成本高昂，**商们肯定不愿意采用这样的芯片。相比之下，继续使用n5、n4等工艺可能更为可行。
尽管3nm芯片对于三星和台积电来说是一个难题，但对于中国芯来说，却是一大利好。原因在于，这个难题阻碍了台积电和三星工艺的发展步伐，相当于对方停滞不前，给了中国芯快速追赶的机会。如众所周知，华为的麒麟9000s芯片采用的是等效于7nm工艺的制造技术，这意味着中国芯已经在芯片制造领域迈出重要一步。与3nm相比，7nm只相差2代工艺。然而，如果台积电和三星顺利跨越3nm，进一步进入2nm、1nm等工艺，这个差距将无法迅速追赶，甚至可能因为目前euv光刻机技术的问题而拉大差距。但如果台积电和三星一直困在3nm工艺上无法突破，那么对于中国芯来说，就有更多的时间来迎头赶上。特别是在改进架构、采用堆叠和先进封装等技术的助力下，7nm工艺已经能够达到与5nm相当的性能水平。比如以华为麒麟9000s芯片为例，它与高通的5nm芯片骁龙888在性能上几乎没有明显差距。同样地，3nm的a17pro与n4的a16之间的差异也不大。因此，我们期待着三星和台积电在3nm工艺上多停留一段时间，这将给中国芯赶超的机会。你认为呢？
3nm芯片成为了三星和台积电面临的一道难题，其性能提升不如预期，良品率也不尽人意。然而，对于中国芯来说，这却是一大利好。这个挑战给了国内芯片制造商们迎头赶上的机会。中国的麒麟9000s芯片已经达到了与7nm工艺相当的水平，而3nm相对于7nm只相差两代工艺。目前，若台积电和三星能够顺利跨越3nm进入更先进的工艺阶段，差距将无法迅速追赶，并可能因euv光刻机技术问题而进一步拉大。然而，如果他们一直停留在3nm工艺上无法突破，中国芯将有更多时间迎头赶上。通过改进架构、采用堆叠和先进封装等技术手段，7nm芯片已经能够达到与5nm相当的性能水平。因此，我们希望三星和台积电能够在3nm工艺上多停留一段时间，这将为中国芯带来巨大的机会与发展空间。中国芯有望在未来迎头赶上，创造出更加强大的芯片产品。
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