近日，一场有关160架飞机的争议在国际舞台上悄然引发。美国威胁要拆除这些飞机的引擎，中断了与美国技术体系和中企合作的联系。老美殚精竭虑，纷纷邀请国际企业如台积电、三星等建厂。然而，这一切行动看似流水般进行，背后却隐藏着不可忽视的阴谋。他们频繁修改芯片规则，彻底颠覆了国际市场的秩序。老美或许未察觉到的是，如今各国在特定领域都拥有领先全球的技术，通过“打压”实现技术领先的做法已然不再适用。中国在启动芯片限制的过程中，为拜登团队上了一课。
美国一度有机会发扬光大电子芯片产业，毕竟硅基材料的电子芯片在名义上算是“美国人”的发明。在90年代，英特尔就是半导体行业的巨头，曾经有机会垄断整个产业。然而，美国资本贪图轻松获得最大利润，将重资产的脏活累活分散到亚洲，其中台积电、三星、asml等企业便是这个时代背景下的产物。经过二十余年的产业升级，国际企业逐渐实现自主技术替代化，美国半导体产业的掌控局面逐渐失去了稳定性。例如，华为采用台积电工艺实现了5nm芯片，使得老美不禁感到“慌张”。
为了遏制这种劣势扩散，美国试图孤立具备“威胁”的中国半导体产业。所谓的“芯片四方联盟”和“美日荷三方协议”旨在“锁死”中企的芯片制造能力。荷兰宣布实施新规，限制duv光刻机的出货，而日本也将效仿，老美似乎已经实现了锁死14nm工艺的目的。然而，事情远比看上去复杂。美国情报机构最近紧急表态：“美国对中国的出口管制将导致该国在低端芯片领域占据主导地位，中国企业不断扩建芯片代工厂，仍然是美国半导体面临的最大潜在风险！”
在高端芯片领域，美国企业拥有绝对的话语权，例如英特尔、高通、英伟达等，它们垄断了全球市场。然而，它们只拥有研发设计能力，在代工方面高度依赖于台积电，这正是老美在90年代错误决策的病根。华为虽然设计出了5nm芯片，但其核心技术和eda设计软件仍依赖欧美企业，而代工则依赖于台积电，这也是华为半导体产业迅速被“锁死”的原因。面对高度全球化的属性，短期内突破高端芯片制造瓶颈难度较大。然而，根据最新数据，美国企业在高端芯片市场占比仅剩25％，而成熟工艺的市场需求已经超过了75％。智能汽车、物联网产业等的崛起更进一步推动了14nm及以上芯片工艺的需求。正如情报机构**的那样，拜登团队或许已经走错了方向。
然而，芯片规则的失败并不意味着西方国家几十年来的成果会在短时间内被颠覆。在高端芯片领域，中国尚未具备优势。然而，在中低端领域情况却截然不同。美国企业放弃了低端芯片的出货，但许多前沿高端科技领域仍然需要低端芯片支持。中国的院士多次呼吁：“将重心放在成熟工艺上！”当初被批评为“不思进取”的做法，如今被证明是多么明智。中芯国际积极在各大城市扩充产能，产能每月将增加34万片。在满足国内需求的同时，中国的产业链已经相对完善。目前，国内已经实现了90nm光刻机的量产，对于28nm光刻机的核心技术也已经突破。一旦中国对成熟芯片的布局完善，那么全球范围内就没有任何国家能够与之竞争。历史一再证明，只要是中国突破的技术，对于全世界都是福音。谁会拒绝高性能、低价的产品呢？
芯片规则或许即将失效。美国邀请台积电赴美建厂，主要基于5nm、3nm等高端工艺。然而，低端芯片才是市场中占比最大的产品。只要中国完全掌控这个市场，就相当于拥有了无可撼动的筹码。因此，芯片规则大概率要失败了。
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