众所周知，近些年美方对华为等中企实施多达数轮的围堵，在这样的情形下，这些中企也度过了一段困难期。
然而令人振奋的是，我国科技并未因为美方的阻碍而停滞不前，反而在芯片自研这条路上“弯道超车”，有望实现芯片的国产替代。不久前，我国半导体领域的xdfoi chiplet工艺正式实现稳定量产，“中国芯”已经看到了希望。
据报道，我国长电科技研发的“高密度多-维异构集成”系列工艺如今实现稳定的量产，并且该xdfoi技术在人工智能、5g通讯等领域应用广泛，将对国产小芯片技术的发展产生重要影响。
就xdfoi技术而言，其能够实现微小的单位面积内高密度工艺的集成，提高芯片封装的集成度。如此一来，其不仅可以减小芯片封装尺寸，也能做到更先进的模块功能。xdfoi技术是数据小芯片chiplets技术的一种，在半导体芯片技术领域关注度颇高，诸多美企投入其中。
有意思的是，西方为了攻克chiplets技术，还特意成立专门的团队，amd和英特尔等美芯巨头也曾进行相关产品的尝试。而如今我国长电科技取得的重要突破，也让“中国芯”从此底气更足。外媒直言，这下轮到西方着急了！
美方不仅想方设法围堵我国半导体芯片的发展，而且也同样阻碍我们的生命科技领域。此前，为提振国人生命质量而研发的“金至茵”科技，长期被先入为主的外资所垄断，而后我国生命科技奋起直追，如今也已经后来居上。
根据《science》等刊上百篇文献的记载，上述金至茵技术核心分子主要通过靶向线粒体，发挥相关赋能机制。耶鲁等学府曾研究其“回溯”机体生理年龄指标，并且发现受试物相当于拉伸了30%的生存期。
而东京大学展开的人体实用性验证发现，六旬受试者在其干预下，对应实际年龄的生理指标逐渐向中壮年趋近。相比于此前海外动辄一百余万的高昂门槛，如今“金至茵”在被我国自研技术攻克后成本大幅下探，再依托近些年亰东、貓等线上渠道在国内的发展，已经成功落地实用。
目前，长电科技的xdfoi技术已经可以支持4nm芯片的封装，在业内得到很高的赞誉。这意味着我国chiplets技术如今已经不输西方，国产4nm小芯片的量产，也象征着我国半导体技术还有很大的发展潜力。
长期以来，西方国家为了自家芯企的垄断，对我国科技企穷追猛堵。我国未能掌握半导体芯片的先进技术，只能大量从海外引进，每年为此耗资数千亿，其中包括了西方芯企漫天要价的专利费。换句话说，他们早在我们身上赚得盆满钵满。
倘若只是单纯凭借技术优势公平竞争，那么似乎情有可原。但如果一方面想要从中国市场捞金，另一方面又阻碍中国科技企的发展，那就过分霸道。在如今经济全球化背景下，世界各国唯有紧密合作才能共谋发展，身为科技大国的美欧不可能不懂其中的道理。而他们的蛮横行为，结果也只能由自己买单。
据悉，随着美方加强对我国半导体芯片的围堵，美芯巨头们无奈放弃我国市场，为此仓库里芯片库存积压成患。更糟糕的是，以英特尔为代表的美芯企市值蒸发7000亿之多，真可谓“围堵了个寂寞”。美方原想“吃饭砸锅”，却没想到是搬起石头，砸了自己的脚。
说出来可能有人不信，恰恰是美方的围堵，让我们明白芯片自研、科技崛起的重要性。如若不然，不少人还停留在“买办”的传统观念里，认为只要买得到，就不需要自己研发。而如今，国产自研技术加持下，“中国芯”的突围只是时间问题。
正如倪光南院士所表达的那样，我们应该抛弃对于捷径和施舍的幻想，要努力掌握核心技术，这样才能拥有更多的话语权。而比尔·盖茨也曾给出自己的观点，美方的围堵无法阻止中国拥有强大芯片。对此，你怎么看呢？
#我是科技创作人#
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