发展机会来了!便携式 可移动电子设备对Flash需求越来越高

2023-10-20 23:20:56 字數 2936 閱讀 9695

兆易创新(603986)近日宣布正式推出基于risc-v内核的gd32vw553系列双模无线微控制器。据了解gd32vw553系列mcu支持wi-fi 6及bluetooth le 5.2无线连接,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、qfn40/qfn32两种小型封装选项,现已开放样片和开发板卡申请,并将于12月份正式量产供货。

事实上兆易创新是以存储器为起点的半导体公司,其spi nor flash已经连续十年在市场占有率排名前三,市场占有率也已经超过了20%,几乎所有需要存储**的应用领域都有覆盖。

flash迎来发展机会

当下产业数字化转型、数字中国建设等的发展带动更高更大的数据量,在所有行业的数字化发展当中,flash对于数据的存储、**的存储至关重要,可以说是系统运行的保险箱,同时广泛的应用场景也需要功能丰富的存储器提供支持。

9月26日,第11届年度eevia中国硬科技**论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,兆易创新flash 事业部产品市场经理张静女士表示,随着越来越多的电子设备趋向于便携式、可移动性方向的发展,对于低功耗的需求带来延长续航时间变得越来越重要。

什么是flash?flash闪存是非易失存储器,可以对存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。

张静女士表示,flash作为电子设备系统非常重要,到目前,兆易创新flash出货量已经超过200多亿颗。

兆易创新flash从应用来看,近几年来发展非常快,十年前仅布局消费类领域。由于近些年来一些新兴领域发展带动,比如物联网、手机oled屏幕、5g基站和汽车电子等,flash应用领域越来越广泛。推动了flash新发展机遇。

产品丰富基于强大研发实力

存储行业快速发展,源于兆易创新对研发投入的重视和强大的研发实力。所以从产品布局上来讲,近些年来变化也非常大。

张静女士称,兆易创新现在存储线产品线不止有nor flash,nand类型拓展得更丰富,可以支持四种类型,容量拓展到8gb。近些年根据不同应用场景,也开发丰富的新型封装形式。温度等级方面,兆易创新不只是拓展了工规的85度,车规125度也可以支持。

张静女士总结,兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。产品布局多样化来自于公司对研发的重视,逐年提升的研发投入提升兆易创新产品竞争力。

推出不同低电压、低功耗解决方案

随着物联网、可穿戴、汽车电子等新型领域的发展,对flash的性能需求和要求越来越高。从flash中直接运行**,可以节省ram,从而节省成本。对于汽车电子这类需要高性能flash,希望能提高传输速率,做到及时响应,从而提高用户的体验感。

对此兆易创新提出了高性能的解决方案,推出了t系列、lt系统,此系列最高性能可以支持到200mb每秒,这也是当前可以做到的业界性能领先的四口产品。

对于高性能需求,兆易创新推出了八口spi flash产品,在四口的产品上io数量扩大了一倍。最高性能可以支持400mb每秒。

不同应用对flash电压需求也是不一样,全球能源有限,节约能源的设计理念已经成为半导体行业一个主要的推动力。兆易创新认为低电压、低功耗,是现在及未来的发展方向。

兆易创新秉承节约能源理念,推出了不同低电压、低功耗的解决方案,来满足不同应用的需求情况。电压从3伏、到1.8伏,宽电压1.65到3.6伏,再到更低的电压需求,到1.2伏。

领先的封装形式

flash封装在不同的应用提出了不同需求。随着集成度越来越高,在一些尺寸受限的应用要求下,进一步缩小flash的体积。

针对缩小封装,兆易创新推出了业界首颗1.2×1.2的封装,uson6封装形式,这种封装易于焊接和封装,比较耐用。

以及wlcsp封装,可以做到和裸die封装尺寸大小一致,也可以做到产品中最小的封装形式。但是它容易受损,系统的门槛会更高。当前在消费电子应用比较多。

在扩大封装容量上,也提出了不同的引领创新的解决方案。在64兆的容量上,推出了业界最小尺寸的3×2mm fo-uson 8封装。这个封装形式是和uson 3×2的封装形式完全兼容。当前uson 8 3×2的封装最大可支持容量是32mb,而兆易创新可以做到64mb,客户有扩容的需求,直接可以将其扩到64mb,而无需更新pcb。另外和当前64mb主流的封装uson 4×4相比,3×2的封装空间体积也减少了70%,对于紧凑型的设计,可以有更灵活的设计空间。

在128mb的容量上,推出了业界最小尺寸的3×3mm封装。3×3的fo-uson8封装,兆易创新也可以做到和传统的uson8 3×3封装形式完全兼容。当前业界uson8 3×3最大可支持容量是64mb。客户有扩容需求,可以直接将其扩展到128mb,而无需更新pcb。和128兆主流的封装形式uson8 6×5相比,在空间体积上,3×3的封装相对来讲减少了85%空间体积,这个缩小是非常明显。所以无论是从空间体积还是扩大容量方面,这两个封装形式都有非常大的优势。

先进工艺制程soc对nor flash的需求旺盛

7纳米以下的制程工艺可以为汽车应用、手机、云计算soc处理器带来更快的计算速度、更强的**处理能力、更长的电池续航时间。

高性能低功耗soc需求,对flash也提出了更高要求,希望flash可以做到高性能、低电压、低功耗。对此,兆易创新也是推出了不同的解决方案。

兆易创新推出了更低电压的解决方案,即nor flash的核心供电和io的供电电压都是1.2伏。这种方案它的电压是和核心电压soc 1.2伏保持一致的电压值,这样就可以精简1.2v soc的电路设计,不需要增加升压电路就可以直通信。

另外还提出了1.2伏vio方案,此方案的核心电压还是保持1.8伏,但是io接口的电压降低到1.2伏,和核心电压为1.2伏的soc在通信的时候,无需增加升压电路,就可以直接通信,精简1.2伏soc的电路设计。同时保持了1.8伏的供电,可以做到和1.8伏同等的高性能的水平。另外io口的电压降低,消耗功率也会降低。

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