高通 开启生成式AI新时代

运行100亿参数大模型的智能终端来了。

10月24日—26日，2023骁龙峰会在美国夏威夷举行。每一年的骁龙峰会既是高通的新品发布会，同时也是前沿科技的宣讲会，而今年的关键词即是当今炙手可热的生成式ai。

高通公司ceo安蒙表示：“我们正在进入ai时代，终端侧生成式ai对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式ai机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式ai体验将无处不在。”

支持端侧百亿级大模型

第三代骁龙8和骁龙x elite是今年骁龙峰会的重头戏，而强大的ai能力则是两款新品共享的基因。

第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式ai而精心打造的移动平台。高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和xr业务总经理阿力克斯·卡图赞指出：“第三代骁龙8具有迄今为止我们在智能手机平台中集成的最强大终端侧智能，赋能真正满足用户所需的突破性ai体验。

据悉，第三代骁龙8搭载了最新一代npu神经网络处理器hexagon，性能较前一代产品提升98%，能效较前一代产品提升40%，能够高速运行stable diffusion。借助高通首个ai软件栈——qualcomm ai stack，开发者可以将这些功能和体验轻松引入终端。凭借在性能和能效方面的显著提升，第三代骁龙8能够在终端侧支持运行100亿参数大模型，以及以20 tokens/s的速度运行70亿参数大语言模型。

在旗舰终端市场具有领导者地位的高通，一直想在pc市场寻求突破与创新，而全新发布的骁龙x elite可以视作高通达成这个目标的重要抓手。

骁龙x elite采用定制oryon cpu，基于4nm工艺打造，采用12颗3.8ghz大核，支持双核睿频至4.3ghz，内存带宽136gb/s，缓存总数42mb。卡图赞表示，oryon cpu子系统，与竞品最热门的十核和十二核笔记本电脑cpu相比，其性能高达竞品的两倍。并且oryon cpu达到竞品的峰值性能所需的功耗比竞品低68%。

而骁龙x elite的独特之处还在于强大的ai算力。通过定制oryon cpu、全新设计的adreno gpu和hexagon npu，骁龙x elite能够整体实现75tops的算力，支持在终端侧运行130亿参数大模型，以及以30 tokens/s的速度运行70亿参数大语言模型，实现ai对pc产品的颠覆式重塑。

显然，在第三代骁龙8和骁龙x elite这对双子星出色性能的加持下，开发者能够将一个超过100亿参数的大模型装入终端，让这些终端不必联网，也能出色完成撰写邮件、处理图像、生成图像等诸多任务，为用户带来更好的体验。

厚积薄发

凭借出色的ai能力，第三代骁龙8和骁龙x elite让智能终端和pc的算力得到极大的提升。在ai无处不在的年代，这种方式的性能提升看似必然，但是其背后却是高通未雨绸缪，长期投入与布局的结果。

这个深谋远虑的故事要从2023年讲起。那一年，5g开始成为业界的热门话题，行业都在研究如何将5g引入移动市场。当时，高通就已经认为5g和ai将会共同构成5g时代。基于这样的理念，高通在mwc2018期间宣布推出人工智能引擎ai engine，同年还发布了全球首个商用5g移动平台——骁龙855，于是5g和ai第一次走到了一起。

高通5g+ai的故事一直在讲述，并且随着骁龙移动平台迭代更新，他们的能力不断增强，让全球终端用户获得更佳的体验。

但是，仅仅让智能终端更聪明还远远不够。于是，高通在2023年提出了“统一的技术路线图”，向智能手机、pc、汽车、工业物联网等领域扩展，构建一个泛在终端产品体系，使得ai能力从智能终端逐步扩展到pc、耳塞、汽车等更广泛市场。据悉，骁龙已成为全球近30亿部终端的核心，囊括了智能手机、xr设备、笔记本电脑和汽车等各类终端。

事实上，在2023年至今的三届骁龙峰会，高通一直沿着“统一的技术路线图”，持续不断地发布新一代骁龙旗舰移动平台、pc平台、xr平台、音频平台、智能座舱等创新产品和方案，并将不断升级的ai能力融入这些产品，提供更加丰富的功能和更好的体验，服务更广大用户群体。

不仅如此，随着生成式ai的崛起，高通也与时俱进，于2023年发布了qualcomm ai stack，为oem厂商和开发者提供强大的ai技术支持，帮助他们在此基础之上开发丰富的产品，充分释放智能手机、物联网、汽车、xr、云和移动pc等智能网联边缘产品的ai能力。

这些能力在今年发布的第三代骁龙8、骁龙x elite等系列产品中得到了更加充分地体现，让高通在生成式ai赛道上厚积薄发，以持续创新领跑泛终端产业。

携手步入ai新时代

高通是android旗舰智能手机soc的领导者，但是没有合作伙伴的鼎力支持和通力合作，智能终端产业生态也将不复存在。

其实，高通携手合作伙伴进行了长期的探索，不断深耕终端侧ai，有很多故事值得分享。

微软windows芯片和系统集成公司副总裁p**an d**uluri表示：微软和高通有着悠久的合作历史。期待双方基于骁龙x elite共同打造未来几代芯片，windows 11和高通将带来更快、更好的性能，并且模拟**工作将更高效。

联想ceo杨元庆表示，联想很高兴将在2023年推出由骁龙赋能的ai赋能智能终端。联想和高通将携手，通过搭载骁龙平台的联想终端，为用户带来下一代ai体验。

小米集团总裁卢伟冰表示，小米14系列全球首发第三代骁龙8移动平台，不仅具备卓越的端侧ai性能，能效表现更令人惊艳。不同尺寸的手机，都可以做到性能的满血释放。

此外，oppo、vivo、一加、iqoo、荣耀、三星等全球知名手机品牌与高通都有比较深入的合作，而他们也很快发布搭载第三代骁龙8的新终端。

在合作伙伴的分享中，ai是他们的共同话题。事实上，不仅仅是泛终端企业合作伙伴，骁龙已经成为openai、meta llama 2模型、android基础模型等众多模型，以及很多来自中国合作伙伴的模型在终端侧运行的首选平台。

安蒙表示：“我们在骁龙峰会上获得了广泛的合作伙伴支持，证明了高通作为终端侧ai领导厂商的行业地位。”

伴随着ai大模型在全球大大流行，改变用户体验的生成式ai时代已经到来，同时这也预示着一个移动行业和计算行业的全新周期正在来临。高通、微软、谷歌、华为、小米等全球诸多领先的高科技企业参与其中，为改变人们的生活方式、赋能更多行业数智化努力创新。

高通与微软、meta的合作，android与windows的合作，说明“将终端保留在一个封闭式生态系统里已经过时了。这对于整个行业都是一个激动人心的时刻。我们很高兴能携手合作伙伴，共同推进科技发展。”安蒙表示。

采写：高超编辑、校对：晓燕指导：新文。

来了：支持100亿参数大模型的终端平台发布

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