高通作为华为的优质客户，过去几年华为手机普遍采用高通的芯片，每年为高通贡献数十亿美元的营收。然而，随着华为麒麟芯片的回归和产业链的去美化，高通业务正面临重大挑战。预计华为在2023年的出货量有望突破6000万台，再次成为国内手机出货量第一，这必将对高通的竞争对手产生不小的影响。为了应对市场的变化，高通决定大规模裁员，预计将在加州的两个城市裁员1258人。另外，面对美国对ai芯片的限制，高通财务官表示将积极采取额外的成本措施，暗指将发展重点转向其他领域，帮助自己渡过这一难关。
台积电作为全球最大的芯片代工厂商之一，华为麒麟芯片的出货量的增加必然会对其订单产生影响。苹果在发布iphone15之前已经下调了对台积电3nm芯片的订单，导致台积电的月产能减少了2万片以上。此外，高通将订单转向台积电以避免使用三星工艺产生的热问题，这也导致台积电需不断减少成本和产能。业内还有一种推测称，台积电在未来三至五年可能会面临生存上的困难。为了应对这个挑战，台积电争取到了在大陆一年的扩产“豁免权”，但他们并不满意，仍在积极争取无限期的豁免权。曾经计划跟随美国的步伐前往美国建厂以获取更多订单和利润的台积电，现在内心呐喊着“救救我中国”。然而，需要注意的是，台积电此次大陆扩产取得的是美国的豁免权，而不是中国的，因此我们需要警惕这一过程是否会对大陆的芯片厂造成排挤。
asml作为光刻机行业的巨头，多年来一直面临着来自多方面的挑战。特别是随着高通的减少开支和出货量的下降，以及台积电订单的流失，asml首当其冲。最近有报道称，台积电已通知**商推迟交货，而asml便是其中之一。据悉，台积电计划今年采购10台euv光刻机，总计花费300多亿美元，但目前所有交货都已被推迟。此外，日本的佳能宣布开始销售基于“纳米压印”技术的光刻机，以生产5nm芯片，这意味着asml在高端光刻机市场的垄断地位被彻底终结。对于asml来说，面临更大的压力，需要加大出货量和加速交货，以应对这个竞争局面。尽管在美国和日本等国合作限制之后，asml仍然能够继续向中国供货，这显示了asml背后进行努力所取得的成果。
外媒对高通、台积电和asml积极拥抱中国市场感到惊讶，形容这三家巨头集体“变脸”。然而，相反，海外企业如若想要获得中国的订单，也必须付出努力。这可能包括引入国产设备以改善**链，吸引中国人才，降低对美国技术的依赖等。如果没有这样的诚意，那么站在美国一边遏制中国企业的做法将无法得到中国市场的支持。这一转变意味着中国在芯片领域的主动权正逐渐流向自己手中。
总结：互联网时代，半导体产业被誉为国之重器，而美国在半导体领域对中国的限制措施也越来越严厉。然而，华为麒麟芯片的回归表明，中国芯片产业链已经突破西方的封锁，高通、台积电和asml也纷纷调整策略，积极拥抱中国市场。这一变化是整个产业链重新洗牌的标志，也是中国半导体产业进一步发展的契机。面对这一变局，中国企业应该积极应对挑战，加大自主研发和创新能力的投入，以更好地参与国际竞争。同时，**也应加大对半导体产业的支持力度，提供更加友好的政策和环境，促进中国半导体产业健康可持续发展。只有这样，才能真正实现半导体产业的自主可控，推动中国经济实现高质量发展。
台积电ASML等芯片四巨头获准许可，外媒 华为实现成功
近期，有关中国科技巨头华为在芯片行业取得巨大成功的消息引起了广泛关注。据外媒报道，台积电 asml等芯片四巨头获得了出货许可，而华为成为了这次成功的推动者。这一事件的背后，揭示了华为在自主研发和产业链整合方面的突破，也彰显了中国芯片产业在全球舞台上逐渐崭露头角。近年来，随着中国在芯片制造领域的快速崛...
台积电ASML等芯片四巨头拿到许可，外媒 华为也做到了
麒麟s芯片的出现给整个芯片半导体行业带来了巨大的变革。原文章中提到，华为matepro作为首款搭载麒麟s芯片的手机产品，采用了国内自研的芯片制造技术，且性能强大，单核和多核性能都超越了高通骁龙芯片。华为还计划将麒麟s芯片应用于更多手机型号上，预计销量将超过万台，并计划在nova系列新机上使用。这一系...
台积电ASML等芯片四巨头获许可，外媒 华为努力达成
近期，华为发布了搭载自研麒麟s芯片的手机 matepro。这款芯片是在国内完成制造的，使用国产设备达到了接近或达到nm水准，并采用超线程技术，其单核和多核性能都超越了高通骁龙芯片。而最令人震惊的是，华为拥有足够的麒麟s芯片产能，并将其广泛应用于多款手机上，如华为matepro和华为matex等。数据...