、公司主要业务介绍
京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（localscrubber）和晶圆传片设备（sorter）。
截至2023年4月30日，公司已获专利200项，其中发明专利76项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。
公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3dnand等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3dnand等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
自设立以来，公司高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能，产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
公司主要产品的指标、参数及应用领域简介如下：
公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线；在3dnand存储芯片领域，128层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的192层3dnand存储芯片制造产线。
报告期内，发行人按产品分类的主营业务收入构成情况如下：
公司产品用于先进制程和成熟制程的比例如下：
、公司业绩情况
2019-2023年，公司成长性及盈利能力表现如下：
公司预计2023年1-12月归属净利润约1.1亿元至1.3亿元，同比上升20.72%至42.67%，营业收入约7亿元至8亿元，同比上升5.47%至20.53%，扣非净利润约8500万元至1.05亿元，同比上升3.63%至28.01%。
、发**况及与可比公司的对比
公司发行价31.95元，发行股份4200万股，主承销商：国泰君安，发行后市值53.7亿元。按2023年预告业绩中位值的预期市盈率为44.75，静态市盈率为58.95。可比公司市值、市盈率及营收情况如下：
、总结
公司行业概念不错，属于半导体设备制造业，主要产品半导体专用温控设备、半导体专用废气处理设备及晶圆传片设备广泛应用于半导体制程各环节。虽然并不算特别核心的产品，但鉴于半导体行业的想象力，在估值上还是加分不少。2020-2023年，公司业绩爆发式增长，之后公司业绩增年开始下滑，能下滑到什么程度，尚需观察。
31.95元的发行价远超本人预期的24-25元。公司估值比较高，但在可比公司中还只是属于中等水平。53.7的发行市值不算低，在下预计首日破发的概率不大，至于能赚多少，还得看市场情绪及炒作热情。本人计划参与一下，风险偏好低的小伙伴可以选择放弃。
打新评级：谨慎。本人打新计划：申购。
特别提醒：新股首日表现与许多因素有关，本文只是对公司业务、产品及主要财务指标等做简要的分析。投资者需独立思考，并做出决定。文中若涉有结论性的陈述，也仅是个人的看法望投资者理性投资。
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