今天分享的是【通过总线技术实现数据中心级先进封装2023】 报告出品方：中国移动研究院。
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通用核心数量不断增加，服务器内存通道支持不足。
在chiplet条件下，intel、amd、arm、hygon等处理器的核心数量不断增加，通用服务器算存比没有大幅波动情况下，对服务器内存容量需求大幅提升；
大模型训、推等智算业务爆发，对内存需求急速增加。
当前ai硬件的算力增长远远超过内存发展速度，导致原有内新一代人工智能依赖数据、算法和算力，然而存的分层架构效果无法完全满足现在业务需求；
在边缘场景下，海量、高维模型、稀疏特征数据需要强大的内存支持系统来实现更好的**推理能力；
通过架构变革是解决内存墙问题的有效途径。
需要通过芯片层级的架构改进来缓解内存墙瓶颈，例如将内存堆叠在逻辑芯片上，使内存更靠近处理器，从而更近、更快且更容易访问数据，无论在是通用计算还是智算都殊途同归：
中国移动构建新型s2架构可看作数据中心级别的“共封装”
面向大模型的训练、推理场景，单机8卡已经不能单纯作为单台服务器的边界，需要构建更大型的超级计算机提高计算效率和能力，通过实现计算架构的改进，以确保其满足算、存要求，使数百级别处理器进行总线级互联，做为另外一种“先进的封装技术”，其规模已扩大至数据中心，总线连接可被视为中介层；
本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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