绕过光刻机，三种新型芯片突破，中国芯料将超越

绕过光刻机，三种新型芯片突破，中国芯料将超越。

在当今硅的世界里，以硅为代表的是智能设备的“大脑”，它的驱动作用是至关重要的。光刻机是硅芯片的核心部件，就像是一颗璀璨的宝石。

中国在高科技方面始终处于领先地位，但是在基本的半导体工艺方面，如芯片制造和光刻，仍然是我国最大的短板。由于美国中断了包括华为在内的中国公司的芯片供给，我们国家曾在一段时间内面临着芯片供给的困境。

避开光刻工艺开创新途径。

而要做到半导体行业的国产化，光刻机这个"拦路虎"是必须要解决的。然而这并非一件简单的事，世界顶尖的光刻机公司asml曾经坦言，就算拿到了euv光刻机的图纸，我们也做不到，毕竟这款设备牵扯到了美国的电子工程设计软件，德国的蔡司光源，瑞士的cnc加工中心等等。

中国学者张钹表示：“新灯塔，新航线，是我们必须要做的事情。”

业界对这一现象的原因是：一是因为现有的工艺条件，光刻设备要在短时间内取得突破性进展是不可能的；然而，随着摩尔法则的不断推进，硅芯片的技术已经接近了其自身的发展瓶颈，世界上的技术巨人们迫切地希望能够找到一种新的、可以被取代的新的半导体材料或者是新的芯片。

我国在这一方面起步较晚，相对落后，但是在这一方面，我们已经和欧美国家站在了一个起跑线上，不仅能够领先国外，而且还可以绕开光刻工艺，实现在半导体工艺方面的领先。

其实，相比于传统的硅材料，国内在这方面的研究已经取得了很大的进展，这三种材料在技术上是完全可以取代的。

三大新晶片有望替代硅晶片。

第一条：碳原子晶片。

硅基芯片采用的是硅，而碳材料则是由石墨构成，也就是所谓的“石墨烯”。去年底，中国科学院完成了8吋的石墨烯芯片，经检测，国内的石墨烯芯片无论在大小、性能等方面均居国际前列。

近两年来，中国每年的石墨烯产量已经突破了三百万吨，这也就预示着，随着该工艺的不断完善，其产业化进程也将逐步加快。由于其稳定性，单质炭的制造过程非常简便，无需采用目前最尖端的uv光刻方法。

第二：金刚砂。

哈尔滨理工大学以韩杰才为首，联合香港和麻省理工学院，在钻石蒸汽方面已有突破性的成果。被誉为最先进的新一代半导体材料之一的钻石晶片，不仅耐用，而且在同等制程下，比一般的硅晶片要好得多。

第三部分：量子结晶。

潘建伟的"九章"，一举突破了中国在量子计算机方面一直被谷歌吊着贝洛的垄断地位，金贤敏率领的上海交大，在潘建伟的领导下，完成了两个突破，成立了我国首个基于量子信息的量子公司。

量子晶片就是利用量子倾倒的方法，把一个量子井整合进基板里，持续地进行资讯的加工与传送。

结尾处。如今，在全球范围内，开展半导体领域的科技交流已经成了一种惯例，而要保持领先地位，就要加强对基础科技的研究。这三款新的国产芯片，都是我们在半导体技术上的创新成果，想要超越我们，并不是一件容易的事情。

像华为这样的国产高科技公司，之所以在海外频频受挫，除了让我们认识到了基础科技的重要之外，还有一个事实，那就是一旦落后，必然要有惨痛的教训。