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redmi十周年暨k70系列新品发布会将于11月29日19点举行，据了解这次有redmi k70e、k70、k70 pro三款机型分别搭载天玑8300-ultra、骁龙8 gen2、骁龙8 gen3，其中k70e配置和性能**前两天已经披露（戳蓝字回顾），今天官方对k70 pro进行了预热。
如上图所见，官方公布了redmi k70 pro的两个配色：「墨羽」和「晴雪」，依然由王一博代言。
具体redmi k70 pro采用一块6.67英寸的居中单挖孔直屏，机身宽度74.9mm，无屏幕支架，无填缝胶设计；铝合金中框，精抛高亮处理；定制高透玻璃deco。
细节上，墨羽和晴雪配色后盖都有一些纹理，相机模组可以看到主摄是5000万像素 有ois光学防抖，2x光学长焦。
有网友调侃k70系列这外观是小米mix fold3设计下放，这外观大家打几分？
另外是真我这边，经过一段时间的预热，今天realme正式官宣了真我gt5 pro的发布时间：12月7日14点。
海报的slogan是“性能至上，影像无双”，据了解据预热，真我gt5 pro将是业界首款搭载骁龙8gen3➕索尼imx890潜望长焦的旗舰，realme还联合高通、arcsoft虹软联合首发长焦超光影引擎，行业首次长焦端支持主摄级dol-hdr，最高支持120x混合数字变焦。
具体配置之前工信部已经披露：6.78英寸2780*1264分辨率1.5k的居中单挖孔amoled曲面屏，屏下指纹，机身三围161.6*75.1*厚约9.2mm，重约220g，5400mah，前置32mp，后置三摄50mp+50mp+8mp，最高提供1tb版本，网传还有50w无线充电，金属中框、万级vc散热等，现在就等下个月公布**了~历史资讯
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