在10月末，redmi红米手机官方宣布了一条消息：“k70 宇宙将成为首批搭载第三代骁龙8移动平台的手机，我们将挑战同一平台上最强的性能。下个月就能见到它了！比大家期待的时间更早，比大家期待的性能更强。2023年，我们还将推出更具旗舰级性能的redmi手机。”
换句话说，全新redmi k70系列即将在本月推出，其性能表现令人期待。
随着11月的到来，官方开始为新机进行预热。
最近，小米集团的合伙人、总裁、国际部总裁以及redmi品牌总经理卢伟冰发表文章说：“如果你们想要高性能的旗舰手机，就一定要期待redmi。你们有多期待k70呢？”
之后，redmi品牌发言人王腾**了该文，表示：“redmi k70将拥有更强大的平台调校、领先的散热技术以及顶级的2k直屏，将成为性能旗舰。”
之前，王腾也在发文中暗示，redmi k70系列已经正式开始大规模生产。
根据多方消息透露，即将推出的redmi k70系列将包括redmi k70 pro、redmi k70、以及redmi k70e三种型号。预计redmi k70 pro将采用骁龙8 gen3处理器，redmi k70则将搭载骁龙8 gen2处理器，而redmi k70e可能会搭载天玑9200+处理器。
目前，已有三款redmi k70系列的机型通过了3c认证。
上述的两款机型，型号分别为23113rkc6c和23117rk66c，都可以支持高达120w的快速充电，而型号为2311drk48c的机型则支持90w的快速充电。
相对而言，与之前的redmi k60系列相比，redmi k60e和标准版机型都可以使用67w快充，而redmi k60 pro机型则支持120w快充。
此外，来自数码博主@数码闲聊站的一份爆料中提到，“骁龙8g3系列的产品非常均衡。目前工程机采用了2k的新基材国产直屏，屏幕设计非常窄，没有采用塑料支架，采用金属中框和新玻璃机身（cmf成本达到三位数）。主摄像头采用了5000万像素的光学防抖技术，还有3倍光学变焦功能。配备的电池容量达到了5000毫安时，并且支持100瓦快速充电。该产品具备了所有需要的功能。”
尽管爆料没有具体透露新机的型号，但通过结合相关信息的推测，可以认为它指的是redmi k70 pro。
根据爆料的信息来看，除了搭载高性能的骁龙8 gen3芯片，redmi k70 pro预计还将配备一块2k新基材国产直屏，同时采用了极窄边框的屏幕设计，不再使用塑料支架，并且机身采用金属中框和新玻璃材质。
在影像方面，redmi k70 pro将会采用5000万像素ois大底主摄加上3.x中焦镜头。
在快速充电方面，redmi k70 pro采用了5000+mah电池，支持高达百瓦的闪充技术。
目前尚未公布redmi k70 pro的更多配置信息，但可以参考前一代产品的配置水平。
作为参考，前代redmi k60 pro有三种配色可选，分别是墨羽、晴雪、幽芒。机身厚度为8.59毫米，重量为205克。正面配备了一块6.67英寸2k屏幕，拥有redmi自研的高光显示引擎，峰值亮度达到1400nit，并支持12bit、687亿色、p3色域。此外，屏幕还支持1920hz pwm高频调光。手机搭载了第二代骁龙8移动平台，内存采用lpddr5x，闪存采用ufs 4.0，还配备了5000mm² vc散热。前置摄像头为1600万像素，后置摄像头为5000万像素imx800主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头组合。手机内置了5000ma电池，支持120w快充和30w无线充电。此外，手机还支持nfc、红外遥控、蓝牙5.3、双喇叭等功能。
根据现有的消息来看，redmi k70 pro在屏幕、性能和影像等方面都进行了提升，对于对此感兴趣的朋友来说，可以继续关注。
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