中国的芯片产业正迎来显著的发展，以44座晶圆厂为支撑，国内代工能力逐步增强。
三大巨头的崛起
在半导体领域，中国的芯片生产一直在不断加速。除了中芯国际外，华虹集团和晶合集成也已成为国内芯片代工的三大巨头，均在科创板上市。三者的业务不断提升，显示出国内芯片代工能力的增强。相较于国际上受经济下行影响的晶圆厂，国内芯片生产商受到的问题相对较少，部分得益于美国近年来对半导体的管控，为国内晶圆厂提供了有利条件。
产能扩张的迅猛势头
根据统计数据，2023年到2023年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速。中国成熟制程产能占比预计将从今年的29%增长至2023年的33%，其中中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等公司扩产最为积极。
晶圆厂数量与分布
截至目前，国内已有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，6寸厂4座，8寸晶圆厂/产线15条。在建设中的晶圆厂有22座，12寸厂15座，8寸厂8座。另外，中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等计划建设10座晶圆厂，总体而言，到2023年底，国内将建立32座大型晶圆厂，全部定位于成熟制程。这显示出国内芯片产业仍有巨大的发展潜力。
晶圆尺寸演变与产能提升
晶圆尺寸的演变从6寸到8寸再到12寸，18寸尺寸一直未能实现。从成本和性能角度来看，12寸晶圆目前最符合市场需求，而8寸晶圆虽然数量较少，但市场需求仍然强劲。随着先进制程成为主流，12寸成熟制程的下游应用范围也在不断扩大。尽管8寸晶圆市场需求强劲，但许多厂商考虑设备更新的困难，逐渐将8寸晶圆产线替换为12寸晶圆。预计到2023年底，国内新建的8寸晶圆厂数量将增至九座，月产能达到170万片，占全球市场的首位。
工艺制程现状
目前，先进制程技术的发展受到技术和高额资本的限制，全球只有intel、台积电和三星三家公司已经量产3nm，准备发展2nm。由于受到美国出口管控的限制，国内晶圆产业在先进制程方面进展相对缓慢。然而，国内晶圆厂主要集中在成熟制程和特殊制程，对生产厂商的发展仍然有着重要的帮助。
产业挑战与趋势
近年来，成熟制程市场的过热给国内晶圆厂带来一定的压力。国际大厂**成熟制程，抢单现象明显，导致国内晶圆厂在国外市场份额有所减少。此外，随着人工智能的兴起，许多高阶ai芯片和计算芯片无法使用先进制程，只能通过更改设计，使用成熟制程芯片来确保产能。然而，成熟制程市场的规模目前尚不明确，需要注意整体发展的过热情况。
产业本土化与国产化
尽管成熟制程市场有一定的波动，但从2022下半年至今，受周期下行影响，晶圆代工成熟制程产能利用率逐渐回升。相较于海外代工厂商，中芯国际、华虹集团等8寸厂产能利用率的复苏速度较快。2023年，国内8寸厂平均产能利用率预计将提升到60%~70%。当前的国际形势促使国内产能本土化趋势扩大，对国产化的讨论也更为深入。各方产业链合作更加紧密，中国芯片行业在短期内或许在先进制程方面发展缓慢，但国产化势头不可阻挡。近几年中国半导体**链核心装备和材料也有多次突破，尤其成熟制程设备大部分国产品可替代，这也为中国新建晶圆产能打下基础。
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