众所周知，当前的芯片产业以28纳米工艺为分水岭。28纳米（包括22纳米，因为22纳米实际上也属于28纳米工艺）及更高工艺被称为成熟工艺，而低于28纳米的，比如16纳米、14纳米、12纳米，乃至3纳米、2纳米等，被称为先进工艺。目前掌握先进工艺的晶圆厂并不多，仅有台积电、三星、英特尔和中芯国际这四家，其他晶圆厂主要采用成熟工艺。然而，成熟工艺并不容小觑。根据机构的**，到2023年，成熟工艺芯片的市场份额将达到71%。
而这一比例在接下来的几年中并不会下降，相反，到2023年，成熟工艺的市场份额仍将维持在72%左右，而先进工艺芯片的市场份额仅为28%。可见，在可预见的将来，成熟工艺仍将主导芯片市场，即使有5纳米、3纳米等新工艺出现。就全球份额而言，到2023年，中国台湾的晶圆产能将占据全球的47%，中国大陆为24%。其次是韩国13%、美国6%，其他地区占9%。
预计到2023年，中国大陆的晶圆产能将增至全球的29%，而中国台湾将降至42%，而美国将增至7%，韩国降至10%，其他地区则保持在9%。然而，尽管中国大陆的芯片产能总体上在增加，但据机构认为，这主要是由于成熟工艺产能的增长所致，而在先进工艺方面，增长将保持在1%左右。
根据图表显示，预计到2023年，中国大陆的成熟芯片产能将增至33%，比2023年的29%提高了4个百分点，位居全球第二，次于中国台湾的42%，其次分别为美国、韩国和其他国家。然而，在先进芯片产能方面，中国大陆的份额却维持在1%，在2023年和2023年都没有增长。这一情况被解释为受制于美国的打压，中国大陆在先进工艺领域难有所作为，只能致力于成熟工艺的发展。
相反，预计美国的先进工艺将增至12%，日本将增至3%，韩国将达到19%，其余65%则来自中国台湾地区。对于这一数据，可能有许多人不满意，觉得在受打压的情况下，为何无法取得突破。因此，人们或许会期待着2023年时，中国大陆的先进工艺芯片能否有所突破，是仍停留在1%还是有所增长，让我们拭目以待。
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