芯片产业链长期以来被美欧国家垄断，对该领域保持着绝对的控制力。然而，随着中国科技产业的崛起，美国为了维持技术优势，对中国发起了**战、科技战，并对中国华为、中兴等公司进行无理打压和制裁，将市场化问题上升为***问题。这严重威胁到中国的科技产业和芯片消费需求。
中国意识到不能再对美欧国家存侥幸心理，必须加快芯片产业的国产化替代进程。中国提出了中期目标，在2023年将芯片国产化率提高到70%以上，并且建设了超过10座芯片工厂，主要生产28纳米制程芯片
中国选择28纳米制程是因为它能满足绝大部分工业芯片和车规级芯片的需求，同时为全球芯片产业链健康发展考虑保留了30%的先进制程芯片市场份额。
华为作为中国高科技公司的代表，开始自建全国产芯片产业链，经过不到3年的联合攻关，成功突破美国的限制和封锁。
在2023年8月，华为发布了搭载全国产麒麟9000s芯片的mate60pro手机，该芯片已经突破了7纳米制程工艺，等效于台积电的n2p工艺节点，震惊全世界。
华为的突破让美欧国家担心，因为一旦中国掌握了7纳米以下先进制程芯片的全国产产业链，将会有一系列连锁反应发生。首先，华为的高端机型将重新崛起，带来巨大的市场份额和营收，为产品研发和就业提供支持。其次，美国苹果和高通等公司将失去市场份额，面临巨大的营收损失。再次，中国将实现超过95%的自主生产芯片，留给美欧国家的市场份额将大大减少。这将迫使美国公司自己去竞争，而不再依赖中国市场。
预计到2023年，中国的芯片产业将迎来爆发性增长，新投产的10座28纳米制程芯片工厂将集中爆发产能，将芯片国产化率提高到30%以上。到2023年，芯片国产化率有望达到70%。此外，7纳米先进制程芯片技术的突破也将进一步加速中国芯片产业的发展。
总之，中国芯片产业链的整体突围将成为压垮美国的最后一根稻草。中国的突破将让美国不得不重新考虑自己生产的芯片要卖给谁，市场才是决定技术发展的基石。中国的芯片产业崛起将对全球芯片产业格局带来巨大影响，颠覆美欧国家的长期垄断地位。
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