周三强势股的**逻辑分析在这里
1、思特奇：算力调度总市场空间有望超过300亿元，思特奇自带算力调度禀赋，有望核心受益行业红利。？
2、强力新材：国内有少数几家公司突破pspi国外封锁，其中就包括强力新材。pspi是chiplet封装核心材料。
3、豪美新材：前瞻入局索尔思，分享新赛道发展红利。
本文相关概念和**：思特奇（300608.sz）、强力新材（300429.sz）、豪美新材（002988.sz）
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关**信息仅供参考，不构成投资建议。
1、思特奇：算力时代的国家电网
（1）大涨题材算力调度
近期openai、华为算力持续发酵，而除了芯片、服务器、算力租赁外，算力调度也被分析密集覆盖。
东吴**指出，算力中心可以类比发电厂，通信网络类比电力网络，算力的用户是大模型、应用等厂商，算力调度就是通过对算力的调度，使得算力的需求和供给达到平衡。算力主要分为通用算力、智算算力和超算算力三大类型。不同算法对算力硬件有不同要求，算力网络建设完成后，算法使用者可自动调用匹配于算法的算力。国盛**也认为算力调度是未来算力网络的重要拼图。
*上，思特奇已经参与中国移动云资源调度的项目，在业内首先提出ai-paas概念，股价近两个交易日大涨32%。
（2）研报解读（东北**）算力调度打开第二曲线
①传统业务为四大运营商提供crm、计费账务系统。作为中国移动、中国联通、中国电信、中国广电四大电信运营商的核心业务与it支撑厂商，公司为运营商下游建设数智云原生业务运营系统、国际化电商平台、psss组件管理项目、总部it云支撑平台等。
②算力调度空间有望打开，思特奇核心受益。
伴随数据中心快速建设，算力供需之间对接难问题凸显，算力调度模式成为刚需。国家层面于2023年批示了建设8大枢纽节点、10个数据中心集群，实现西部算力资源对东部数据运算的支撑。但是各地数据中心众多、部署分散，算力供给与需求之间对接效率较低。
思特奇建设算网资源一体化调度平台，打通算力供需双方动态对接的全流程，实现算力资源的按需配给的自动匹配。测算算力调度总市场空间有望超过300亿元。思特奇自带算力调度禀赋，有望核心受益行业红利。一方面，思特奇作为运营商上游it厂商，具有渠道基础；另一方面，思特奇已经参与中国移动云资源调度的项目，项目经验可以迁移至其他算力调度业务。
提供ai训练与推理工具箱，有望探索算力增值服务模式。
思特奇在业内首先提出ai-paas概念，为开发者提供从数据管理、数据标注、模型训练到模型推理的全流程管理工具，为开发者赋能。思特奇以ai云服务的方式为超过30家客户提供ai能力，支撑超过100个业务场景。伴随ai大模型的快速渗透，公司有望核心受益。
2、强力新材：有点想象力
（1）大涨题材光刻胶+半导体
公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品公司，技术和产品已经覆盖了pcb干膜光刻胶、lcd光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种。
此外，公司研发生产的光敏性聚酰亚胺（pspi）处于下游客户验证阶段，该产品是chiplet封装核心材料。
*上，公司今日20%涨停。
（2）研报解读（华鑫**）突破chiplet卡脖子的最后一道防线
先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（fc）、晶圆级封装（wlp.5d/3d封装等。随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（osat）之外，晶圆代工厂、idm也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有fabless和oem也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。
后摩尔时代高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装与芯片异构集成技术chiplet应运而生。chiplet的优势包括：大幅提高大芯片良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造成本。chiplet市场规模增长迅速，预计2023年较2023年增长近10倍，是2023年规模的88倍。
chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（tsv）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（interposer）来完成芯片的连接。在chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（pspi）和电镀液是微凸点、中介层和tsv实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。pspi是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和tsv涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、tsv电镀等工艺要求。我国pspi行业起步晚，pspi国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。国内有少数几家公司突破pspi国外封锁，其中就包括强力新材。
3、豪美新材：可转债躺了
（1）大涨题材光通信+公告
公司公告以每股2.6179美元向索尔思光电进行d轮投资，投资金额为4000万美元，完成后约占索尔思光电5.79%股权。
资料显示，索尔思主要产品包括光芯片、光组件和光模块，400g、800g等新型数据中心高速光模块产品已实现规模量产。
*上，公司股价两连板，同时可转债3日涨超32%（溢价16%）。
（2）研报解读（华西**）前瞻入局索尔思，分享新赛道发展红利
①拟投公司位于行业领先地位，技术成熟，订单稳定。
据公司公告，索尔思光电全球领先的光通信元器件**商。去年销售收入2.26亿美元，净利润约2680万美元；去年末总资产约3.19亿美元，净资产约1.24亿美元。其主要产品包括光芯片、光组件和光模块，已批量出货多款光通信用光芯片，应用于自产的不同传输速率光模块产品。索尔思光电的各类速率光模块产品具有较强的竞争力，覆盖数据中心、传输网、5g网络、接入网等细分应用场景，400g、800g等新型数据中心高速光模块产品已实现规模量产。
②所在行业规模预计突破200亿美元，公司参股分享发展红利。
2023年以来，以chatgpt为代表的生成式ai工具正引领新一轮科技革命，大模型ai技术的发展对算力提出了更高的要求。光通信网络是算力网络的重要基础，高速率、低功耗的光模块解决方案对数据中心算力提升至关重要。本次向索尔思光电投资，是在新的赛道上前瞻性战略入局，有助于公司分享光模块领域快速发展带来的机遇。
③公司两大新增长极蓄势发力，未来增长可期。
23h1系统门窗工程中标量约106万平米，同比+135.57%，实现收入1.87亿元，同比+43%，订单和收入均实现高增；华西**认为当前国内系统门窗渗透率2%-5%（欧洲近70%），未来提升空间大。23h1汽车轻量化业务出货量2.01万吨，同比+59.94%，累计取得280+铝合金材料及部件项目定点，覆盖绝大部分整车品牌和10余种产品体系，是华南地区最具规模的汽车轻量化铝基新材料企业。今年10月公司与凌云股份围绕汽车轻量化全产业链加强国内外合作。据投资者关系活动记录表，今年公司汽车轻量化业务中有部分电池托盘间接**于问界系列产品，其中问界m7给公司订单带来较大增量，判断公司在系统门窗和汽车轻量化业务的深耕和强势布局，未来均将实现较大突破，为公司的业绩带来新的增量。
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风险提示：**有风险，入市需谨慎。
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