根据路透社的报道，日本半导体创业公司企业rapidus为了掌控2纳米制程技术，计划打开全球招兵买马计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。
报道指出，rapidus计划2023年在日本本土开始大规模生产2纳米制程，公司积极和ibm和imec合作的同时，也积极进行人才发展战略，一方面在国内招募产业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。现年74岁的rapidus负责人东哲郎（tetsuro higashi）表示，人才招募不会局限于日本本土，而是会扩大到全球范围，积极吸纳相关的人才。
事实上，截至本月，rapidus拥有约250名员工，其中一些人在纽约州北部实习，那里是ibm半导体实验室的所在地。相较于全球半导体制造技术领先者台积电和三星已经量产3纳米制程，同时预计将在2023年完成2纳米制程的量产来说，日本最新的半导体生产线仍止步于40纳米制程技术。
报道强调，除了积极规划2纳米制程技术的量产之外，当前rapidus与东京大学、法国半导体研究机构leti合作，共同开发电路线宽为1纳米等级制程的新一代半导体设计的基础技术。双方将从2023年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构leti将贡献其在芯片组件方面的专业技术，以构建**1纳米制程技术的基础设施。
市场人士表示，对于rapidus计划向全球招聘半导体人才，这也显示日本国内尖端半导体制造人才的不足。而目前，芯片代工龙头台积电正在日本九州熊本县创建新芯片厂，未来也考虑在当地兴建第二座芯片厂。甚至，有外媒报道，台积电可能在熊本兴建第三座芯片厂的消息。这些都象征台积电必须大量排遣人力到日本当地去，相信这些半导体人才将会就此成为rapidus的目标，这使得台积电在海外扩产的同时，也不得不注意可能的人才外流问题。
首图**：rapidus)
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