今天为大家推荐一篇《2023年中国引线框架行业概览（摘要版）#晒出家乡冬日美食#
上游铜材成本浮动对制造厂商影响。
ic引线框架的制造原料主要是铜合金，占比高达80%，其余部分包括铁镍、化学液体和塑料等原料。而led引线框架主要使用铜合金和镍铁合金，在经过冲压成型后进行电镀处理而成。引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材，因此引线框架的**包括铜材成本和加工费用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料**和应对原材料**波动，能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。
中游厂商竞争格局与业务布局。
引线框架市场竞争激烈，以亚洲企业为主，引线框架产业呈现破碎化的趋势，全球引线框架领导厂商逐渐从日本转移到中国台湾地区，目前台湾厂商已在功率引线框架具有较高市占率。中国台湾厂商在功率引线框架市场占据绝对统治地位，目前全球前四大功率引线框架厂商都由中国台湾厂商顺德、界霖、长科与博鑫科技垄断，而当前中国大陆地区在引线框架生产领域的企业数量相对较少，产品主要以分立器件为主，而集成电路用引线框架的比例相对较低，生产区域主要集中在长三角地区和珠三角地区。日韩引线框架厂商向先进制程或高毛利产品发展，其中韩国厂商对中国厂商影响较小，而日本厂商将通过持续布局先进制程与中国厂商进行市场竞争。
产业链下游应用。
plc与新能源汽车是引线框架下游应用两个重要的增长领域，市场具备增长性与成长性，伴随plc与新能源汽车行业的发展，引线框架需求将迎来放量。plc方面，程式化逻辑控制器（plc）被广泛应用，其所使用的微处理器、存储器、电源模块等组件都需要进行封装，其中引线框架发挥着重要作用，需求随之增长；新能源汽车方面随着电动车需求和渗透率的不断增长，传统汽车中使用的车用引线框架数量通常不超过1000片，而电动车的使用量已增加到2000片以上。这种趋势将进一步推动功率半导体市场的持续增长。
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