冯剑峰投资顾问
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chatgpt在全球的关注度持续火热，再次将ai产业推到聚光灯下，而在这一领域一直盘踞着两大巨头，硬件层面英伟达独领**，而openai凭借gpt模型在软件层面独占鳌头。但随着ai产业迎来**时刻，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算需求，半导体存储器领域也迎来新的变革，高带宽、低功耗内存hbm“粉墨登场”，sk海力士、三星等存储厂商也收获颇丰。
在当前dram的整体颓势之中，hbm实现了逆市增长。
hbm全称为high band width memory，即高带宽内存，是一种新兴的标准dram解决方案。高带宽内存方案最初是由三星、amd和sk海力士提出来的。hbm技术可实现高于256gbps的突破性带宽，同时降低功耗。它具有基于tsv和芯片堆叠技术的堆叠dram架构，核心dram芯片位于基础逻辑芯片之上。第一个hbm内存芯片由sk海力士于2023年生产，第一个使用hbm的产品是2023年的amd fiji gpu。
去年年底以来，chatgpt 引爆ai概念，ai 相关需求呈快速增长态势。而 ai 的快速发展，对数据量和算力的需求也有大幅拉动，拉动相关半导体需求的持续提升。
顶点财经 冯剑峰认为处理器性能不断提升，“内存墙”成为计算机系统的瓶颈，而hbm通过3d堆栈可提供更高的内存带宽和更低的能耗，适用于高存储带宽需求的应用场合，如hpc、网络交换设备等。
据悉，英伟达与amd最新的高端gpu产品h100以及mi300中，都配备了目前最新的hbm3。并且，微软、亚马逊等多个科技巨头也都在排队抢购sk海力士的第五代高带宽内存hbm3e。
trendforce 最新报告预计，2023年ai服务器出货量（含gpu、fpga、asic等）预估在120万台，年增长率近38%。ai芯片出货量同步看涨，预计今年将增长50%。与此同时，目前高端ai服务器gpu搭载hbm芯片已成主流，预计2023年全球hbm需求量将年增近六成，达到2.9亿gb，2023年将再增长30%。
而根据omdia 数据，2020 年全球 hbm 市场规模为 4.58 亿美元，预计 2025 年市场规模将达到 25 亿美元，年复合增长率高达 40.38%。
不仅是ai，ar 和 vr市场的不断增长也在推动hbm市场的增长。根据 astute analytica 的数据，截至 2021 年，全球企业 vr 和 ar 市场价值为 189 亿美元，预计到 2030 年将达到 3649 亿美元，2022 年至 2030 年间的复合年增长率为 39.2%。
vr 和 ar 系统需要更高分辨率的显示器。这些显示器需要更多的带宽来在 gpu 和内存之间传输数据，这正是 hbm 的用武之地。hbm 能够提供高达传统内存解决方案三倍的带宽，已成为高分辨率显示器的理想选择。
hbm市场目前由三大dram原厂占据，根据trendforce统计，2023年三大原厂hbm市场占有率分别为sk海力士占50%、三星约40%、美光约10%，而sk海力士是唯一实现了量产hbm3的厂商。预计2023年sk海力士将受益新世代hbm3产品的量产，其市场占有率有望提升至53%。
顶点财经 冯剑峰认为在当前半导体不景气之下，hbm是国内企业突破的契机。
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