随着移动设备的普及和需求的增长，芯片的性能和功耗成为了用户关注的焦点。高通作为移动领域的领导者，一直在不断推出新一代的旗舰处理器，为用户带来更好的体验。目前，高通的最新旗舰处理器是骁龙8 gen3，采用台积电的4nm工艺，拥有8个核心，其中1个超大核心频率高达3.3ghz，gpu为adreno 750，支持lpddr5x内存和ufs 3.1存储。骁龙8 gen3已经在多款手机上首发，如小米14、三星galaxy s24等，其性能表现令人惊艳，安兔兔跑分超过160万，gfxbench跑分超过280fps。
然而，高通并没有停止创新的脚步，据爆料，高通正在开发下一代的旗舰处理器，即骁龙8 gen4，预计将于2023年发布。骁龙8 gen4的性能有望实现飞跃，有消息称其多核跑分达到10000分，功耗仅为8w。这一成绩将远超目前的骁龙8 gen3，甚至比苹果的m2处理器性能更高。骁龙8 gen4的秘密**是采用了定制的nuvia内核，这是高通在收购了nuvia公司后的首次尝试，nuvia是一家专注于服务器芯片的创业公司，其创始人曾是苹果的芯片设计师，有着丰富的经验和技术。nuvia的内核设计理念是在低功耗的情况下，提供高性能和高效率，这与高通的移动芯片的需求非常契合。骁龙8 gen4将采用nuvia的orion内核，这是一款基于arm v9架构的64位内核，支持sve2向量扩展，能够提供强大的多线程性能。据悉，orion内核的频率将达到3.5ghz，每个内核的功耗仅为1w，每个内核的l2缓存为8mb，整个芯片的l3缓存为32mb。骁龙8 gen4将采用2+6的核心架构，其中2个orion内核为超大核心，6个a710内核为大核心，没有小核心，这是高通的一次大胆的尝试，也是对nuvia内核的信心的体现。骁龙8 gen4的gpu将为adreno 830，支持vrs和rtx等先进的图形技术，能够提供更好的游戏和影音体验。
除了性能和功耗的提升，骁龙8 gen4还将采用台积电的3nm工艺，这是台积电的最新的制程工艺，相比4nm工艺，能够进一步提高集成度和效率，降低成本和发热。据传，高通将与台积电和三星合作生产骁龙8 gen4，其中台积电将负责生产标准版的骁龙8 gen4，三星将负责生产领先版的骁龙8 gen4，后者将采用三星的3nm gap工艺，有望在性能和功耗上更胜一筹，但可能会延后开放给其他厂商使用。骁龙8 gen4的首发机型有望是小米15或三星galaxy s25，这两款手机都将是2023年的重磅旗舰，值得期待。
骁龙8 gen4的信息**，让人对高通的未来充满了信心和期待，高通将继续保持移动领域的领先地位，为用户带来更好的产品和体验。骁龙8 gen4的性能飞跃，将引领移动芯片的新时代，你期待吗？ #金秋**动态创作节#
高通骁龙8Gen4 有可能将自研Nuvia！令人惋惜
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