就在刚刚,芯片行业发生了三件大事!

2023-11-29 00:25:07 字數 853 閱讀 9548

一:hbm(高性能内存)芯片制造商sk海力士计划将hbm4芯片通过3d堆叠集成在芯片上,从而提高hbm产业链的受益程度。英伟达和sk海力士或将共同设计芯片,并委托台积电生产。预计hbm4芯片最早或将于2023年开始量产。另外,从2023年到2023年,hbm市场cagr预计将升至52%,hbm2023年在dram市场收入中的份额预计将超过10%,预计到2023年或将接近20%。

hbm:受益于英伟达将hbm3e首次应用在新发布的h200算力芯片,hbm产业链有望迎来加速成长,相关概念股:赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

二:存储现货市场行业备货热度升温,威刚预期2023年上半年ddr5将会超越ddr4,存储芯片市场有望逐步向好。2023年四季度国内行业市场需求有所回暖,终端回补库存以及提前锁货的需求,推动近期行业ssd和内存**走高。威刚预期2023年上半年ddr5将会超越ddr4。

储存芯片:存储板块目前存在三因素共振:**端推动nand产品涨价;库存逐渐回到正常水位;ai带动hbm与ddr5需求上升。相关概念股:东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等。

三:美国芯片法案公布了首项研发投资30亿美元资助先进封装行业,这表明**将对先进封装行业的发展提供资金支持。先进封装或将成为提升芯片性能的重要途径,国内先进封装产业链有望受益。此外,先进封装的市场比重或将逐渐超越传统封装,有望成为封测市场贡献主要增量,国内先进封装产业链或将深度受益。

先进封装:半导体大厂持续布局先进封装,产业链相关公司有望受益并迎来加速成长,建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。

注:**有风险,投资需谨慎。

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