amd的"phoenix"单片处理器芯片支撑着该公司的ryzen 7040系列移动处理器阵容，并有可能延伸到其即将推出的ryzen 7000g台式机处理器的部分型号。除了包含8个"zen 4"cpu 内核和基于最新 rdna3 图形架构的大型 igpu（多达 12 个计算单元）、最新的显示 i/o 和**加速功能外，它还是 amd 阵营中首款配备人工智能加速器的芯片。
在其生命周期中，amd 意识到无法使用在昂贵的 4 纳米节点上制造的近 200 平方毫米的芯片来**低端处理器 sku，因此开发了更小的 137 平方毫米的"phoenix 2"芯片，该芯片没有人工智能加速器，igpu 更小，只有 4 个计算单元，以及一个独特的混合 cpu，包含 2 个"zen 4"和 4 个"zen 4c"内核。
我们现在听说，该公司正在设计更多的衍生产品。pci id 数据库发现了两个新的 id，据信是指"phoenix 3"和"phoenix 4"芯片的 igpu 型号。目前还不知道这两款芯片会是什么，也不知道它们的 cpu、igpu 和 ai 加速器组件会是什么混合体，尤其是考虑到 amd 能够从"phoenix 2"中分拆出 ryzen 3 sku的话。
据推测推测，"phoenix 3"和"phoenix 4"可能是指"escher"等重塑品牌的产品，但也有可能是采用"zen 4"和"zen 4c"内核不同组合的全新芯片。
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