今年，dimensity 9300并没有坚持使用骁龙8 gen 3这样的传统cpu集群，两款芯片组之间最大的区别在于联发科目前的旗舰soc上缺乏高效核心。虽然这里的优势在于，dimensity 9300可以超越苹果的a17 pro gpu，提供令人难以置信的整体性能，但这是以增加的功耗为代价的。在一项新的cpu压力测试中，芯片盔甲上的裂缝已经显露出来，与此同时，安卓旗舰机也在运行，它有一个强大的冷却解决方案。
大多数安卓旗舰产品，比如x100 pro，都有一个蒸汽室，用来控制9300的温度。不幸的是，尽管采用了台积电的节能n4p工艺批量生产，但最新soc上缺乏低功耗内核意味着它的功耗将高于骁龙8 gen 3和a17 pro。由于这一变化，sahil karoul在x上演示了运行cpu节流测试在两分钟内对硅进行热节流的结果。
对于那些不知道的人来说，cpu节流测试加载了dimensity 9300的8核cpu，最多有100个线程，并测量性能。从图中可以看出，其中一个核心的时钟速度降至0.60ghz，其余核心的频率分别降至1.20ghz和1.50ghz。默认情况下，芯片的最高时钟速度为3.25ghz，这是针对cortex-x4。根据结果，由于运行压力测试，dimensity 9300的性能下降了46%。
尽管这些测试表明联发科不应该切换到只有性能核心的cpu集群，但cpu节流测试的目的是让最高效的芯片组屈服。骁龙8 gen 3或a17 pro可能表现得更好，但还有其他因素决定了智能手机芯片组的发热程度。
例如，在炎热潮湿的环境中，环境温度高于大多数地区，导致维迪9300的热节流速度明显加快。很可能在正常使用下，联发科的旗舰soc将表现良好，但这家台湾公司可能要重新考虑其方法，重新使用类似的“仅性能”cpu集群，用于明年的dimensity 9400。
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