11月6日周末A股重大消息汇总及解析

一、券商。证监会支持头部**公司通过并购、重组等方式做优做强，打造一流的投资银行。利好，方正**、首创**、锦龙股份、太平洋、中国银河、光大**等。

二、先进封装。

华为技术***半导体封装专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为cn116982152a。利好，长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、华海诚科、同兴达、康强电子等。

三、人工智能。

open ai将在11月6日下周一的首届开发者大会上推出stateful api，使得构建gpt应用的成本降低95%、马斯克表示，11月4日将向选定的群体发布其第一个ai模型。在某些重要方面，它是目前存在的最好的。利好，金财互联、万兴科技、鼎捷软件、润达医疗、昆仑万维、科大讯飞等。

四、半导体。

引导公募**行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，进一步支持企业在原创性技术创新、卡脖子等关键技术领域开展攻关，上海微电子实现国产零突破。利好张江高科、麦克奥迪、波长光电、英诺激光、中芯国际等。

五、工业软件。

工信部针对重点行业、重点领域制定数字化转型行动方案，2023年工业软件生态大会于11月5日至6日在深圳市会展中心举办，鼎捷软件、能科科技、赛意信息、用有网络、中望软件等。

六、机器人。

工信部：到2023年，我国人形机器人创新体系初步建立，大脑、小脑、肢体等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。利好，中大力德、柯力传感、豪能股份、昊志机电、天奇股份等。

七、稀土。加大高端稀土新材料公关和产业化进程，着力推动稀土产业高端化、智能化、绿色化发展。利好中国稀土、龙磁科技、北方稀土、英珞华、中科磁业等。

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