在乱世中，“强盗”的本质也是一样的！
第二次世界大战之后，美国“请”了一批来自德国和英国的顶尖科学家来美国进行科研；这些年来，他们不断地用高薪、自由、平等、无边界的口号，来招揽世界上最顶尖的人才；而获得了研究结果的人，很难再回到美国，这已经成为了美国**的一项重要政策，每一任**都会这么做。
中美两国“芯片战”爆发后，美国便瞄准了台湾省目前世界上最大、技术最先进的台积电（tsmc）。
为了让美国“拥有世界上最先进的芯片和先进的科技”，美国改变了规则，用百亿补贴的方式，引诱台积电来美设厂，一开始，台积电的总裁张忠谋是反对的。美国在半导体行业已经浸淫了很多年，所以他们必须要付出更大的代价，才能推动国内的半导体工业发展。
然而，在威胁和对美企的过度依赖下，台积电只能将自己的人才、技术和设备，一点点地转移到了美国。尤其是在今年的十一月份“移机典礼”上，苹果，英伟达， amd等芯片行业的大佬们纷纷上台为台积电撑腰，拜登更是龙颜大喜：美国制造又回来了！
这一场戏，可能是台积电去美后，最辉煌的一刻，接下来的剧情，简直让人不忍直视！例如巴菲特，贝莱德，摩根大通，以及其他美国台积电的美国持股人，已经开始卖出他们的股份；美修订补助规则，对台积电提出补助要求设门槛；放弃核心业务数据，不得在中国这个世界上最大的国家生产基地和扩大生产基地。
然而根据《科技版**》的报道，由于美半导体在半导体领域的占有率并不高，所以美国**在美国的半导体封装领域拨款了三十亿美金，作为《芯片与科学法案》中第一个对其进行研究的投资。
美国之所以邀请台积电来美设厂，是因为美国对推动美半导体产业的热情高涨，但现在，它又改变主意，向包装产业贡献了“首次”，为何？
芯片行业很长，生产方面，尽管主要由台湾省与韩国代工，美国控制了最核心的装备与技术，拥有一定的优势，但在封装领域，国内却只有38%的市场份额，特别是长电科技，已经拥有了全球最好的芯片封装能力，以及 cpu、 gpu、射频芯片的一体化包装，以及更高的**。
因此，包括长电技术在内的众多国外用户，都获得了大量的系统整合和包装的定单。于是，老美就把“美国生产的芯片，再送到国外去包装，这样就有了**链上的危险。”美此举有二，一是不想让中企在半导体产业链上获利；二是害怕有一天自己的喉咙会被中企卡住。
美商业部次官劳里·洛卡西欧称，美国在此项投资计画公布后，将会在2023年前，出现大批先进封装设备，并在大规模集成电路封装方面取得领先地位。可以看出“喜新厌旧”在美国是最好的诠释，台积电派往美国的人才和设备，还没有到美国就不喜欢了。
事实上，很多人早就预料到了这个结果，美国通过《芯片与科学法案》，让台积电来美设立工厂，本身就是一种“巧取豪夺”，而美**的巨额赔偿，实际上就是一个陷阱，即便没有补助，他们也会把这笔钱当成“保护费”！很多外国**都说，张忠谋上当了！
至于美国的新规定会不会刺激美半导体封装业，这个问题并不乐观，封装业处于 ic产业链的最后一端，属于劳动力密集型产业，而美人力资源相对较高，因此并没有太大的竞争力。因此，如果不是为了避免被中企业掐住脖子，唯一的办法就是和华国进行**，因为华国有技术，有劳动力，有世界上最大的半导体市场。你们对这件事有什么看法？
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