据 trendforce 估计，hbm 行业似乎已围绕 nvidia 为中心，其中 nvidia 的 ai 订单将主导当前和下一代 hbm **根据市场研究，nvidia 准备将其 hbm 订单的相当一部分交给韩国巨头三星，因为两家公司都开始建立对人工智能行业至关重要的业务关系。
早在9月份就有消息称，三星的hbm产品已通过多项资质审核，获得了nvidia的信任，集邦科技目前透露，三星可能会在12月份完成升级流程，明年年初开始陆续有订单流入。
除了 hbm3 之外，下一代 hbm3e 标准的采用也已步入正轨，因为业内消息人士称，美光、sk 海力士和三星等**商已经启动了 hbm3e 的出样过程，据说这将是决定性的一步。 能否进入商用，结果可能会在 2024 年某个时候出现。回顾一下，hbm3e 预计将在 nvidia 的 blackwell ai gpu 中首次亮相，据传该 gpu 将于 2024 年第二季度推出，而在性能方面，它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。
nvidia 在 2024 年为计算客户制定了很多计划，该公司已经发布了 h200 hopper gpu，预计明年将被大规模采用，随后将推出 b100“blackwell” ai gpu，两者都将基于 hbm3e 内存技术。
除了传统路线外，据传 nvidia 还将针对 ai 领域推出基于 arm 的 cpu，这将创造市场多元化格局，同时加剧竞争。 英特尔和 amd 预计还将推出各自的 ai 解决方案，其中值得注意的是下一代 amd instinct gpu 和采用 hbm3e 内存的英特尔 gaudi ai 加速器。
最后，trendforce 给出了我们对 hbm4 的预期，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造，因为有传言称基本逻辑芯片将采用12 纳米工艺来加工晶圆，并将作为 3d 封装 dram/gpu 背后的工艺，在代工厂和内存**商之间建立协作环境。 hbm4有望标志着下一代计算能力的转变，也可能成为人工智能行业未来突破的关键。
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