“從來沒有碰到光模組/dac/aoc各種坑的網工，肯定不是真網工。”相信我這麼說沒人會反對。哪怕是要求再苛刻的甲方，也沒法完全杜絕因為光模組/dac/aoc而帶來的各種問題。以至於很多甲方朋友們，採購這些網路配件的時候，寧可**高點，也一定要用原廠的。但是即便如此，也仍然不可避免碰到問題。
而且大家碰到的故障千奇百怪，比較常見的有：埠不up；鏈路閃斷；大量crc錯包；丟包；還有光模組燒掉；光模組跑著跑著就down了；或者跑著跑著就開始丟包了等等等等，還可以列舉出好多好多………
中國的光模組廠商很多很多，多得遠遠超過大多數人的想象，而這中間，90%以上的規模都很小，甚至有些說他們是小作坊也不為過。那麼，這個產業的門檻真的是如此之低嗎？這篇文章主要來解答這個疑問。
如圖所示是光模組的幾個核心部件。其中發射器和接收器合起來就是光收發器，最主要的是雷射器，另外還有探測器和放大器，而ic design就是mcu控制晶元，裡面執行了驅動程式。雷射器就是光模組裡面最核心的物料，也是成本最高，技術含量最高的。一般說來越是高階的光模組產品，雷射器在成本結構中佔比就越高。除此之外，還有濾波器、金手指、pcb電路板以及電容電阻電感、eeprom、結構件以及隱藏於其中的焊錫、膠等等。
全球能做光模組/aoc/dac的廠商多如牛毛，但是所有這些廠商，用的雷射器和mcu晶元，都來自有限的一些**商，主要都是海外的，國內也有廠商能做其中一部分，在一些低端的上面也比較成熟，但是中高階的都是海外的。
對於絕大多數成熟的產品來說，這個領域門檻確實太低，這就導致了有大量小作坊，幾十個人就能搞起乙個模組公司。門檻低的原因就在於光模組/aoc/dac基本上可以算作是乙個純硬體產品，mcu控制器上儘管也跑了驅動，但都是相對來說比較簡單，比較標準的東西（當然，還是有廠商之間的差異，很多相容性問題就來自於這種差異）。而該硬體產品所用到的核心器件，大家都可以拿到，而且大家都可以很容易拿到大廠商的硬體方案進行參考模仿，甚至是有的**商會直接提供耦合好的板子給下游廠商。這就意味著對模組廠商來說，很多成熟的產品，大家用的技術方案都高度相似，而且沒太多門檻。這跟交換機很不同，雖然所有交換機廠商都可以拿到相同的無質量差別的cpu和交換晶元，但是整體板子的設計差異和複雜的軟體系統的差異，導致了整體上質量和能力差異巨大。
按說光模組的標準很統一，門檻也低，那理論上模組廠商之間應該沒什麼差異了。但是其實不然，現實情況是，不同模組跟不同裝置之間的相容性問題千奇百怪，甚至同廠商同型號的模組在同樣的裝置上都會有差異。原因很多，但是如果簡單歸納，就是工程質量和供貨質量的差別。
pcb的質量；選用電容電阻的質量；金手指的長短寬厚；焊錫的質量；甚至膠水的質量，都影響著產品的質量，比如電壓電流有抖動；溫度公升高就出現問題。耦合工藝的差異，比如cob耦合方式；smd耦合方式，每個廠商的選擇都不同，甚至同乙個廠商不同產品的選擇也不同，他們在成本，散熱，耐高溫上都會導致差異。生產測試裝置的差異，裝置數量的多少，種類豐富程度，自動化程度，交換機/伺服器網絡卡等第三方裝置的豐富程度，這些會導致良品率和相容性的差異。不同廠商研發能力，質量管控能力的差異。不同廠商拿到的上游晶元質量的差異，一般說來，出貨量越大的廠商，拿到的上游電子元器件的質量越高。
所以，雖然光模組的核心晶元可能已經很成熟，但是不同廠家的光模組差別還是比較大的。買到低質量廠商的光模組，就容易出現如上所列舉的各種千奇百怪的光模組問題。
另外，隨著市場需求的快速變化，光模組的技術研發也需要不斷跟進。例如，目前市場上對高速光模組散熱的要求越來越高，而且尺寸也越來越小，這都對光模組的技術提出了更高的要求。
總之，光模組作為光通訊系統中不可或缺的組成部分，其技術門檻是有的，但並不算太高。未來，隨著市場需求的不斷演變和技術的不斷推進，光模組的技術門檻也將不斷提高。
就如有些高階的產品，全球能做的廠商還是比較少，比如高速光模組，易飛揚速率已達到400g、800g等。另外，同樣的產品，比如100g單模，在大多數廠商只能做到十幾公里的時候，易飛揚已經可以做到90公里。並且易飛揚也在推動矽光、液冷和相干等前沿技術產品的研發和市場應用。
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