根据所进行的连接类型，通孔可以分为多种不同的变体。让我们看一下一些最常用的。
通孔用于在给定点短路 pcb 的所有层。它们是通过钻孔并涂上一层铜（或导电材料）来构建的，以连接从顶部开始一直到底部的所有层。
通孔过孔因其简单的结构和构造而成为 pcb 制造中最常见的过孔类型。在所有通孔中，它们是最便宜且制造最简单的通孔。
精密机械的进步导致了更复杂的通孔的开发，使设计人员可以避免多层 pcb 的某些层。专用通孔的示例包括盲孔、埋孔、微孔和焊盘中的通孔。
盲孔用于将 pcb 的外层连接到一层或多层内层。由于盲孔不贯穿整个 pcb，因此只能从 pcb 的一侧看到它们，而从另一侧完全看不到它们。这就是他们的名字的由来。
与直通孔相比，盲孔通常更复杂且构建成本更高。
埋孔用于连接 pcb 的两个或多个内层。埋孔永远不会接触外层，因此从外部完全不可见。这些通孔只能在四层或更多层的 pcb 上制作，并且与盲孔相比制造起来更加困难。
微通孔是传统通孔的微型版本，其结构发生了一些变化。微孔不是建造在圆柱形结构中，而是建造成类似于截锥体。当通孔从一层过渡到另一层时，其半径不断减小。
出于可靠性问题，微孔很少用于将两层以上连接在一起。如果需要跨越多层的连接，微孔可以一层一层地堆叠。埋置微孔通常填充铜/导电环氧树脂，以提高其抵抗机械应力和压力的耐久性。
堆叠通孔以一层位于另一层正上方或正下方的方式定位在 pcb 层上，通常用于连接 3 层或更多层上的电路。
堆叠通孔比交错通孔更容易设计，但制造成本更高。其原因是不同层上的孔必须在同一位置钻孔，因此当将各层放在一起时，孔结合在一起形成具有平坦孔壁的完整堆叠通孔。这个过程必须极其精确地完成。当有pcb层层叠时，制造商对层叠的孔壁进行电镀，然后再处理其他层。
pcb不同层相连但不重叠的过孔称为交错过孔。与堆叠过孔不同，交错过孔的设计更加复杂。另外，由于在编译交错过孔时不同pcb层的过孔不会重叠，因此对精度的要求要低得多，从而导致制造成本比堆叠过孔更低。
跳过通孔是一种穿过多个电路层但不与任何特定层建立电气连接的 pcb 通孔。它可以穿透两个或多个 hdi 介电层，并在一个或多个不同层处停止。
跳孔可以重叠、盲孔或埋孔。它们与盲孔的相似之处在于它们能够将顶层或底层连接到 pcb 的内层。盲孔将连接连续的 pcb 层，但跳孔可以通过多层进行连接。
关于它们与埋孔的关系，跳孔可以连接 pcb 中的多个内部层。在这种能力下，它们被称为核心过孔。
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