今天分享的是行业分析报告：《2023高速pcb产业链发展现状及相关公司分析报告
报告共计：28页。
高速 pcb 是一种特殊的印刷电路板，通常用于高速数字电路中
pcb 是电子产品的关键电子互连件印制电路板简称 pcb(printed circuit board)，pcb 基板由导电的铜箔和中间的绝缘隔热材料组成，利用网状的细小线路形成各种电子零组件之间的预定电路连接。这种连接功能使pcb 成为电子产品的关键电子互连件，因此，pcb 被誉为“电子产品之母”。
pcb 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板 和多层板。pcb 产业链上游主要涉及相关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等：中游主要是 pcb的制造：而下游则是pcb 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。
pcb 技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展，pcb 需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求 pcb 具有更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机和服务器领域在 5g 和 a 时代的高速高频发展，pcb 需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求 pcb 具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，pcb 需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求 pcb 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，pcb 需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求 pcb 有更高的集成度和智能度。
高速 pcb 是一种特殊的印刷电路板高速 pcb 主要用于高速数字电路中，需要保证信号传输的完整性。高频 pcb 主要用于高频(频率在 1ghz 以上) 和超高频 (频率在 10 ghz 以上) 电子设备，如射频芯片、微波接收器、射频开关、空位调谐器、频率选择网络等。和高频 pcb 不同，设计高速 pcb 时，更多需要考虑到信号完整性、阻抗匹配、信号耦合和信号噪声等因素。为了满足这些要求，高速 pcb需要采用特殊的材料并采用特殊的工艺，在高速 pcb 设计中，选择合适的高速 ccl 材料至关重要。
数据中心交换机和 al 服务器是高速板的重要应用领域。a1 服务器通常具有大内存和高速在储器、多核心处理器等特点，需要 pcb 的规格和性能与之匹配。国内主流的数据中心交换机端口速率正在由 10g/40g 向 400g/800g 升级演进。根据 dell'oro 发布的报告，预计到 2023年，400gbps 及更高速度将占据数据中心交换机销售额的近 70%，这些都离不开高速 pcb 的应用。
汽车智能化对高速板的需求提升。在电气化、智能化和网联化的驱动下，adas(高级驾驶辅助系统)、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端 pcb 的需求持续高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的电子控制单元 (ecu) 将推动相关高端汽车板的需求增加。
本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文）
本报告共计：28页。
精选报告**：见鹿报告
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