中芯突破7nm，为何不能代工华为芯片？
随着"蝴蝶效应"的扩散，美国的半导体巨人再也忍受不住了，决定放松对中国公司的投标。这种"仁慈"的态度，是由于半导体供给的紧缺，破坏了整个产业链的均衡，造成了晶片短缺的局面，这一点是无法逃避的；还有就是，我们要利用现有的能力，来解决越来越严重的芯片问题。
中国领先的半导体生产企业中芯，很快就和 asml签署了一份以深紫外光刻为核心的高达77亿美金的进口订单。
虽然中芯国际已经通过 finfet n+1工艺实现了7 nm制程芯片的制造，但目前还没有收到7 nm光刻机的批量生产。
近日，伴随着 asml系列深紫外光刻机的到来，中芯国际也传出了喜讯，称将在四月份对7 nm制程进行量产。
我们都知道，28 nm制程已经是最好的制程了，三年前，我们的制程还停留在28 nm，跟台积电和三星的差距还很大。尽管中芯国际在2019-2023年间实现了14 nm制程的量产，但受限于设备、良率以及产能等方面的问题，与世界顶尖水准仍存在着一定的差距。
好消息是，随着深紫外光刻机数量的增加，中芯的制造能力进一步提升，其14 nm制程的制程能力与制程能力，已经逼近台积电的水准。7 nm的量产，虽然有一定的风险，但从梁孟松的爆料来看，已经是板上钉钉的事情了。除此之外，5 nm、3 nm等制程，中芯国际已经做出了重大突破，再加上 euv光刻机，应该不会有太大的问题。
虽然5 nm制程无法量产确实有些可惜，但能够提供5 nm制程芯片的，也只有台积电与三星两家，即便是美国英特尔，也还在研发14 nm制程。
到那时，华为的7 nm芯片制造工艺，会不会已经为中芯公司做好了充分的准备？
许多人都以为5 nm工艺是华为的智能机所必需的，但这是不正确的。7 nm制程芯片，华为一千亿美元的全球登陆_一千亿美元的***一千亿的国际娱乐业用户，同样被大量的应用，市场需求庞大。美国对华为的5 g技术进行了**，其中牵扯到的东西，可不仅仅是5 nm制程那么简单了。
大唐集团是最大的股东，欣欣投资是最大的股东，这两家公司都是国内的企业，而不是台积电和电三星等美国企业的股份。
不幸的是，虽然中芯是一个完全本土企业，但是却不能给华为代工。
原因在于，尽管中芯并非持有美国企业的股权，但其生产所需要的美国科技也受到了制约。实际上，世界范围内的每一家晶片生产商都在采用美国的装置。
所以，要让中国芯成为可能，必须在提升自身生产工艺的同时，加强自主研发和生产设备，使其更好地形成完整的产业链。
目前，中微刻蚀机、南大光电的光刻胶、 cec的离子注入器等，都已突破国外的技术封锁，经过我们的共同奋斗，我们离实现自主的目标也不会太远。
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