华为订单的失去对于台积电来说，的确带来了不小的冲击。作为全球芯片代工龙头，台积电曾经订单满满，市场占有率高达60%，是远远超过第二名三星的。它不仅拥有众多巨头客户，如苹果华为（在2023年9月前）、高通、联发科、博通、amd、英特尔、英伟达等，而且还是全球唯二实现3nm代工技术的企业，工艺水平远超三星。自从台积电失去了华为的订单后，苹果成为了台积电最重要的大客户。然而，苹果并不满足于当下的代工**，频繁“砍单”，要求降低代工成本。面对苹果这样的硬仗，台积电只能低头妥协，甚至不得不在美国亚利桑那州建立芯片工厂，以争取苹果和英伟达的订单。这一举动让台积电陷入了被动的境地。台积电的盛况不复存在，不再是昔日的风光无限。现在，让我们来具体看看台积电所面临的困境。
台积电作为全球芯片代工龙头，曾经拥有众多大客户和绝对的市场定价权。然而，失去华为这个重要的订单后，台积电开始逐渐陷入困境。它不再是唯一的选择，苹果公司开始对它施加压力，不仅拒绝代工涨价，还频繁“砍单”。为了争取苹果和英伟达的订单，台积电不得不在美国亚利桑那州建立芯片工厂，但这一举动并没有带来预期的效果。相反，它使台积电更加依赖苹果，并陷入了被动的局面。
除了失去华为订单和遭遇苹果的压力之外，台积电还面临着其他的挑战。在成熟芯片领域，台积电正遭遇中芯国际和联电的竞争。中芯国际投资庞大，在北京、天津、上海、深圳新建了4座晶圆厂，总产能超过100万片/月。联电也通过并购福建联芯来扩大产能，总产能接近80万片/月。这些企业在多个领域都有份额，对于台积电来说构成了威胁。
台积电曾经是全球唯二实现3nm代工技术的企业，并且工艺水平远超三星。然而，随着国产芯片技术的突飞猛进，台积电的技术领先优势逐渐缩小。华为自主研发的麒麟9000s处理器工艺水平超过了7nm，接近台积电的5nm。这显示了国产芯片在先进制程方面的实力，让市场对国产芯片的潜力充满期待。
台积电计划在美国亚利桑那州建造晶圆厂，以争取苹果和英伟达的订单。然而，该地区的基础设施相当薄弱，施工队伍因为缺乏材料而频繁停工。此外，美国的工人素质也成为了一个问题，他们拒绝加班和夜班，给台积电的工程进度带来了困难。
国产芯片的进步令人瞩目，不论是在制程水平还是在技术实力上，都在快速提升。中国**对于自主研发芯片的支持和投资也在不断增加，使得国产芯片得到了更多的机会和资源。随着国产芯片逐渐替代进口芯片的趋势，台积电所面临的竞争压力将日益增大。
综上所述，华为订单的失去对于台积电来说带来了巨大冲击，使得台积电面临了市场危机、挑战、技术领先优势缩小以及在美国新工厂的困境。此外，国产芯片的进步也给台积电带来了更大的竞争压力。在这种情况下，台积电需要寻找新的增长点和业务转型的策略，以应对当前的困境和未来的挑战。
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