三星电子自 2015 年进军汽车设备市场以来取得了重大进展。最近推出的各种汽车 ic 展示了三星在不稳定的消费存储器市场中实现业务线多元化的努力，并为其半导体代工厂创造了有效的增长机会商业。它的目标是到2023年成为全球领先的汽车存储器公司，超越当前冠军美光，占据全球45%的市场份额。
三星于2023年进军汽车半导体市场，提供多种解决方案，包括auto ssd、auto lpddr5x和auto gddr6。虽然过去专注于手机市场，而很少关注汽车市场，但三星现在正在积极拓展产品线，以应对汽车领域不断增长的需求。其中包括推出 exynos auto 处理器和 isocell auto 图像传感器。
据 omdia 统计，2022 年全球汽车半导体市场规模达到 5940 亿美元，但三星并未进入前十名。其过去不愿投资汽车市场的原因是安全要求高、产品更新周期长以及实现规模经济面临挑战，导致利润率较低。
然而，随着自动驾驶和汽车信息娱乐的性能需求不断提高，汽车市场已成为高性能半导体的新需求领域。ihs markit **全球汽车半导体市场将在 2023 年达到 7,600 亿美元，逐年增长，到 2029 年将达到 1,430 亿美元。 因经济不确定性导致 dram 和 nand flash **在过去一年呈螺旋式下降之后，三星将重点转向汽车市场，其标志是参加2023年德国国际汽车展（iaa mobility 2023）。此举可以解读为三星决定将汽车业务作为其利润引擎之一，该公司已开始公布汽车ap、内存和相关代工服务的发展路线图。
内存方面，三星于2023年推出了业界首款汽车ufs，并提供固态硬盘（ssd）等内存解决方案。2023年7月，三星宣布将开始量产用于ivi的ufs 3.1内存解决方案，该解决方案基于256gb产品，功耗将比前代产品提高33%，有助于提高汽车电池的能效。三星计划在首先** 128gb 和 256gb 产品后，于 2023 年第四季度量产 512gb 产品。
三星推出了exynos auto处理器系列和isocell auto图像传感器，扩大了其市场份额。exynos auto v920于2023年10月推出，支持高性能、低功耗lpddr5，适用于高清多**环境。在内存领域，三星于2023年推出首款汽车ufs，并于2023年7月宣布量产用于车载信息娱乐（ivi）系统的ufs 3.1内存解决方案。目标是提高能源效率，特别是汽车电池的能源效率。三星目前占有13%的市场份额。新的 ufs芯片旨在到 2025 年挑战美光的市场领导地位。
三星在 2023 年 10 月的美国系统 lsi 技术日上推出了 exynos auto v920。exynos auto v920 采用 arm 最新的汽车 cpu 架构，为 10 核（deca core）处理器，cpu 性能比上一代提升 1.7 倍v9 并支持高性能、低功耗 lpddr5，可快速、高效地控制多达 6 个高清显示器和 12 个镜头传感器。v9 将支持高清多**环境，支持现代汽车等广泛客户，包括高性能游戏。
值得注意的是，过去汽车行业出于安全考虑主要采用成熟工艺产品，但v920采用了5nm先进工艺。面对电动和自动驾驶汽车的需求，汽车半导体的先进制造已成为趋势，而三星在发展先进代工厂方面的经验将有助于其在ap市场与传统汽车半导体竞争。
exynos auto 系列产品此前已向德国奥迪和大众**，并于 2023 年 6 月宣布与现代汽车建立合作伙伴关系，到 2025 年**“exynos auto v920”，这标志着两家公司之间的首次 ivi 合作。
三星的半导体制造工艺已从14纳米进展到2纳米，目标是到2023年量产2纳米汽车解决方案。三星计划再次与特斯拉合作，将自己定位为自动驾驶汽车的半导体**商。此外，三星还计划通过8英寸晶圆厂扩大其半导体代工业务，生产电池管理ic。目标是到2023年将半导体代工业务的非移动收入份额提高到50%以上。
2023年，三星在奥斯汀代工厂生产了特斯拉的14纳米自动驾驶半导体hw 3.0，但特斯拉后来转而使用台积电的7纳米代工厂生产hw 4.0。三星董事长李在镕于2023年5月与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克会面，讨论汽车零部件业务合作，市场人士正在密切关注三星代工厂是否会受委托生产基于4nm制造工艺的下一代hw 5.0。
目前，三星还成为美国影像芯片公司ambarella的客户，生产其用于自动驾驶汽车的5纳米soc，支持ambarella最新的高级驾驶辅助系统芯片cv3-ad685。
此外，为了扩大客户群，三星计划通过在其8英寸晶圆厂生产电池管理ic（bmic）来扩大其汽车半导体代工产品，目标是将其代工业务份额提高到超过到 2027 年，其非移动收入将占 50%。
三星面临地缘政治风险，欧盟和中国正在调查电动汽车补贴，以及中国指示当地电动汽车制造商使用国产半导体。这可能会影响三星在中国市场的销售。三星于 2016 年斥资 80 亿美元收购哈曼国际，最初遭到批评，但近年来有所改善，特别是随着电动汽车需求的激增。然而，加强三星和哈曼之间的跨部门合作仍面临挑战。
三星预计，收购哈曼后，可以通过三星设计的处理器和功率半导体来降低成本。再加上其5g移动通信、oled面板等技术，与哈曼产品有整合空间，目前三星与哈曼正在合作研发数字座舱。
不过，根据三星统计，2023年哈曼在数字座舱市场的市场份额为24.7%，而2023年为25.3%，可能是由于相关领域竞争加剧，反映效果低于预期。对于哈曼和三星合并的预期。三星可能会采取行动，加强跨部门协作或实施更多并购，以克服与哈曼合作无效的困境。
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