半导体封测行业上市公司2023年前3季度的财务简析（其他数据截止日期：2023-11-4）
公司总家数，注册地地域分布
目前半导体封测行业的a股上市公司一共有14家，其中江苏省有5家，占比36%，其次是广东、上海和安徽各2家，占比都是14%，广东和上海各4家，占比都是11%。深圳、浙江和甘肃各一家。
公司规模和资产负债率
这14家半导体封测行业a股上市公司目前的总市值为2236亿元，平均单家公司市值160亿元。
总资产1822亿元，平均单家公司总资产130亿元。
总的净资产886亿元，平均63亿元。
平均资产负债率51%。
营业收入、员工和行业集中度
14家半导体行业a股上市公司2023年前3季度营业收入总额776亿元，平均单家公司营业收入55亿元；
这些公司总的员工人数为9.18万人，平均每家公司6557人，人均营业收入84万元，人均产值并不算高。
行业营收收入前3名为太极实业、长电科技和通富微电，3家营收合计627亿元，占14家公司总营收的81%，行业集中度相当高。2023年同期前3家营收占比为80%。
毛利率和净利润情况
14家公司前3季度平均毛利率11.6%，平均毛利率竟然这么低。营收规模前三的公司毛利率分别为，太极实业7.7%、长电科技13.9%，通富微电11.3%。
总的净利润22.58亿元，平均每家赚钱1.61亿元。
期间费用和研发费用
14家公司2023年前3季度总的销售费用4.2亿元，占营收收入之比为0.54%。半导体封测公司花在营销上的钱非常少的。行业龙头的销售费用占比分别为，太极实业0.18%、长电科技0.76%，通富微电0.29%。行业中销售费用占比较高的有，伟测科技3.20%，利扬芯片3.08%。
管理费用23.4亿元，占营收收入之比为3.0%，管理费用占比也是非常低的。行业龙头的管理费用占比分别为，太极实业1.8%、长电科技2.6%，通富微电2.3%。而规模较小的公司，管理费用占比就相对高，比如甬矽电子11.2%，利扬芯片11.1%。
研发费用36亿元，占营收收入之比为4.7%。行业龙头的研发费用占比分别为，太极实业2.5%、长电科技5.3%，通富微电5.4%。
存货和应收账款
14家公司2023年9月底的存货总额为128亿元，占总资产的7.1%；结合前三季度的营业成本算，平均存货周转天数为51天。其中三家龙头企业的存货周转天数分别为，太极实业11天、长电科技65天，通富微电78天。行业中存货周转天数较长的有，颀中科技163天，大港股份193天。
14家公司2023年9月底的应收账款总额为178亿元，占总资产的9.7%；结合前三季度的营业收入算，平均应收账款周转天数为63天。其中三家龙头企业的应收账款周转天数分别为，太极实业60天、长电科技62天，通富微电59天。行业中应收账款周转天数较长的有，蓝箭电子119天，伟测科技143天，利扬芯片123天。
行业情况（摘自上市公司财务报告）
太极实业半年报：
半导体生产流程由晶圆制造、ic设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为dram和nand flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是idm模式，即由国际idm公司（idm公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是***工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类***工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。
长电科技半年报：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计**、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级wlp、2.5d/3d、系统级（sip）封装技术和高性能的flip chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
2023年受到地缘政治冲突及全球经济衰退的影响，全球半导体市场仍处于行业下行周期。根据世界半导体**统计组织(wsts)数据，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体市场规模为5,151亿美元，同比下降10.3%；2023年上半年全球半导体销售额为2,440亿美元，同比下降19.3%；2023年第二季度全球半导体销售额1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.2%。从地区看，2023年上半年美洲、日本和亚太地区同比分别下降。7%，但2023年第二季度环比均有所增长。
半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续：汽车电子、ai、高性能运算等新兴市场发展迅猛，但在市场中占比还不高；计算机、通讯产品占据市场主导地位，但因为需求不足、通货膨胀等原因处于周期性调整阶段。据市场调查机构canalys公布的最新数据，2023年第2季度全球pc市场出货量为6,210万台，同比下降11.5%，与前两季度出货量跌幅均超过30%相比，跌势有所放缓。据国际数据公司(idc)初步数据显示，全球智能手机2023年第一季度和第二季度出货量分别为2.69亿台和2.65亿台，同比分别下降14.6%和7.8%，已连续八个季度收缩，但与前几个季度相比，下降的速度正在放缓。尽管2023年外部环境复杂，半导体行业景气度仍相对低迷，但随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求持续发展，全球半导体行业发展的长期基本面仍然稳定，wsts预计2023年，全球半导体行业将同比增长。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
通富微电半年报：
集成电路是半导体产业的重要组成部分，其产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间和增长潜力。赛迪顾问的报告**，2023年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2023年至2023年期间保持10%以上的年均复合增长率。随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2023年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元，较2023年增长82.62%。长远来看，集成电路产业的发展，未来可期。
财务数据分析经验分享 如何进行三大报表的年度解读
很快就要到年底了，大家又要开始进行年度经营数据分析了。今天我就用一个例子来演示财务数据分析三张报表的年度分析。为了更便捷的从年度来分析三大报表，我分别以同样的基本思路对三大报表开发出三张年度分析报表 按年度来进行筛选分析 首先可以看到主表同比分析的内容，分别包含当年值 去年值 同比增长率与差额 右侧...
半导体行业选择FMCS厂务监控系统需考虑的问题
关于半导体行业在选择fmcs厂务监控系统时需要考虑的问题有哪些？广东千良智能从以下几个方面做了一些问答调查。半导体行业的客户在选择fmcs厂务监控系统时，可能会考虑以下几个方面 性能与稳定性 半导体制造过程中需要高度精确和稳定的监控系统，以确保生产过程的顺利进行。因此，客户会比较关注fmcs厂务监控...
中国半导体IP行业细分领域分析
半导体ip衡量要素 技术 量产 服务及抗风险四大指标构筑ip竞争力。中国半导体ip行业细分领域分析 半导体ip衡量要素 技术 量产 服务及抗风险四大指标构筑ip竞争力 除去衡量ip厂商的ip完备度 生态能力及差异化特性外，半导体ip衡量要素还涉及四大分析维度 技术能力 量产能力 服务能力及抗风险能力...