云潼科技确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

2023-11-15 11:49:34 字數 1410 閱讀 2029

申请奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨车规级功率半导体器件国产化替代

产品描述:

公司主要产品包括车规领域的igbt、mos芯片、模块及驱动产品,与国内主流主机厂均有合作,上车的终端车型超过100。公司模块产线于2023年11月通线,模块产品近30款,以自有igbt芯片生产的主驱模块,已与主机广产品定型、完成多款送样。

公司开发的6合一pim mos,全球首创,已经从非标产品做成行业标准方案;以此为成功经验,与主机厂深度定制开发多规格igbt模块产品。

独特优势:

公司核心团队完整的新能源车开发经验,伴随中国新能源车从无到有、从弱到强的发展,解决过程中的问题,深入了解车规应用要求。

公司现有业务积累了充分的alpha客户,月出货量达到数百万颗,0不良;以现有业务导入,以运营记录证明产品质量可靠性、稳定性、一致性、长效性,积累信任度,加大新应用落地速度与进度,逐步迈入igbt模块生产,提升整车渗透率。

公司具有完整设计、生产、检测能力,核心环节设备自制,固化know-how,降低设备投入成本,保证交付能力。

应用场景:

公司当前业务以新能源汽车市场为主,积极开拓新能源储能市场。产品应用于主驱控制器中主驱逆变器、底盘域线控地盘、热管理领域、车身域、储能系统中ups/pcs等多个场景。

未来前景:

2023年中国新能源车用igbt需求量达到32.64亿元,预计到2023年有望达到231.44亿元,5年cagr增速达到47.96%。预计2023年200亿以上市场空间。

公司将继续完善现有产品布局,坚持扩充自有芯片种类、定制化开发模块方案,抓住产品品质和成本两个要素,服务客户。乘政策“东风”而上,做好产品的质量和成本,做好产品定制化,以“芯”智慧助力重庆打造智能网联新能源汽车产业集群。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片**已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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