台积电提高明年月度CoWoS产能目标 提升20 以满足市场需求

2023-11-15 10:59:29 字數 658 閱讀 1992

进入2023年后,以chatgpt为首的人工智能(ai)工具兴起,对英伟达a100和h100这样的数据中心gpu的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(tsmc)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5d封装产能。此前有报道称,经过台积电几个月的努力,目前cowos封装产能已提高至每月15000片,英伟达占用了其中40%的部分,而amd则占据了8%。

据相关**报道,台积电已经计划提高明年月度cowos产能目标,在原有基础上提升20%,达到每月35000片晶圆,以满足激增的市场需求。过去一段时间里,由于台积电cowos产能不足,导致英伟达数据中心gpu长期**紧缺,同时其他几间主要的芯片设计公司也希望获得更多的cowos产能,以制造更为先进的芯片。近日台积电董事长刘德音曾向**表示,正在努力满足客户对于cowos产能的需求,但只能支持大约80%的潜在订单。随着英伟达h200的到来,对cowos产能的需求只高不低,有消息人士称,可能要消耗掉台积电60%的cowos产能。

事实上,提高先进封装的产能并不完全在台积电的掌控范围内,毕竟需要**链的配合,比如材料也要相对应增加产量。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家已经表态,到2023年底要将cowos产能翻一番,这是现阶段制约先进芯片生产的关键点。

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