美限制台积电等大量芯片半导体企业出货，目的是让华为自研的先进芯片无法制造。
台积电等不能出货后，余承东也公开表示，华为可以研发设计世界一流的芯片，但国内暂时却无法制造，并宣布全面进入芯片半导体领域。
华为mate60pro开售后，麒麟9000s芯片正式回归，外界对麒麟9000s进行了详细的拆解分析，不仅确认了麒麟9000s芯片是在国内制造的，还采用了国产设备。
华为还在麒麟9000s芯片还采用了超线程技术，其接近或达到7nm水准。
随后华为昇腾910b芯片也被证实，科大讯飞称在ai方面，昇腾910b芯片可以媲美英伟达a100芯片。
消息称，国内厂商已经开始采购华为昇腾910b芯片，从而替代英伟达a100芯片等。
英伟达也传来消息称，将继续向国内推出三款特供芯片，其是a800等芯片的替代品。
再加上，asml也宣布继续向国内出货2000i等型号的光刻机，这说明国内产业链已经取得突破，为何台积电等仍不能出货？
首先，华为联合国内产业链确实取得了很大的突破，实现了先进的麒麟9000s等芯片在国内制造。
消息称，国内产业链已经有能力打造duvi光刻机，其可以芯片制程缩小至7nm，很快还将实现非美7nm全流程。
也就是说，国内取得了突破，但距离全面突破还有一点距离。
但仅这已经让美芯等巨头慌了，台积电从年初就加速向国内出货7nm等ai芯片，asml也宣布向国内出货2000i等型号的光刻机。
其次，台积电一直都想自由出货，但一直都没有获得许可，或许是因为许可的缘故，台积电拒绝了美芯补助方案，并宣布在美量产4nm芯片的时间延迟。
台积电还派魏哲家等拜访国内重要客户，目的就是向国内出货更多芯片。
华为mate60pro开售后，台积电表示正在申请永久豁免权。
最主要的是，台积电不仅宣布启用台湾新的研发中心，并宣布台积电根留台湾，规划建设三座2nm芯片工厂，计划2023年量产。
台积电还要求设备厂商延迟交付相关设备，这意味着台积电一直都在准备着。
最后，华为已经宣布芯片自给率达到了70%，并呼吁国内厂商更多采用国产芯片等产品，推动国产芯片产业链发展，其实就想全面突破芯片技术，实现芯片全面国产化。
这意味着台积电即便能自由出货，大概率也不会获得了华为芯片订单。
更何况，中芯国际75%的芯片订单都来自国内厂商，中芯国际已经宣布，晶圆扩产基本完成，预计今年年底实现月产各类芯片超1亿颗。
再加上，中芯国际早就完成7nm研发任务，5nm也早就展开研发，asml还持续出货能用于5nm工艺的2000i等型号的光刻机。
也就是说，多数先进工艺的芯片都能在国内制造，否则，张忠谋也不会突然变脸，称支持美对中发动芯片战。
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