目前全球芯片制造领域，28纳米及以上的工艺被称为成熟工艺，而小于28纳米的工艺，如16纳米和14纳米，则被称为先进工艺，28纳米可视为分界点。从数据芯片数量来看，成熟工艺一直占据全球约四分之三的市场份额，而先进工艺仅占约四分之一的份额，大约25%。目前，全球主要掌握先进工艺的厂商并不多，严格来说，只有四家，分别是台积电、三星、英特尔和中芯国际。其他大多数厂商主要使用成熟工艺，如联电、格芯和华虹等。
因此，绝大多数厂商仍以扩产成熟工艺为主，毕竟成熟工艺占据了75%以上的市场份额，是当前的主流趋势。先进工艺仅在少数厂商手中，需求也并不像人们想象的那么大，目前只有电脑cpu、手机soc、人工智能和gpu芯片等才需要使用先进工艺。对于中国大陆来说，发展先进工艺固然重要，但发展成熟工艺同样重要。
一方面，中国是全球最大的芯片市场，占据全球约三分之一的份额，但目前本土芯片产能严重不足，自给率也不高，因此需要扩大产能以提高自给率。另一方面，由于目前受到美国的制裁，我们只能从成熟工艺中积累经验，逐步向先进工艺发展。因此，近年来国内大规模扩产成熟工艺。数据显示，到2023年，中国的成熟制程产能已达到全球的29%，稳居全球第一。
目前，国内已有44家晶圆厂，其中12英寸晶圆厂25家，6英寸晶圆厂4家，8英寸晶圆厂及产线15家。未来2到3年内，还将建设32座新的晶圆厂，其中包括23座12英寸晶圆厂和9座8英寸晶圆厂，这些新厂主要针对成熟工艺。预计到2023年，中国大陆的成熟芯片产能将占到全球的33%，约三分之一左右，届时中国的芯片自给率有望突破60%以上。
总的来说，我们要看到尽管目前芯片工艺已经发展到了3纳米，接下来还有2纳米、1纳米等技术，但实际上75%以上的芯片仍然使用28纳米及以上的工艺。因此，大量扩产成熟工艺是解决本土芯片制造难题、提高自给率的一个有效方法。芯片厂商们正急切地投入生产，但同时也需要考虑客户需求，以免芯片产能利用率过低，造成资源浪费。
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