高通正式发布了骁龙8gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以cpu方面性能提升30%，能效提升20%。
另外采用了最新的adreno gpu，于是gpu性能提升25%，能效提升25%，在ai方面，性能提升98%、能效提升40%。
业内人士**，这颗8gen3，与上一代的8gen2相比，综合性能，差不多提升了1倍左右。
同时，这颗芯片还集成了x75基带芯片，这也是全球支持频段最全的5g芯片，也是全球第一颗支持5.5g的基带芯片，下行最高达10gbsp，上行最高达3.5gbps。
不出意外的话，这应该是安卓阵营最强芯片，接下来要推出的联发科天玑9300，三星exynosy2400，应该不如这颗骁龙8gen3。
而这颗芯片的推出，也正式代表着，华为麒麟芯片，真正落后高通芯片是3代的水平了。
为何这么说，拿华为最新的麒麟9000s来对比就知道了，这颗芯片相当于高通骁龙888的水平，它是高通在2023年推出的。
而在高通骁龙888之后，有2023年推出的高通骁龙8gen1，2023年推出的高通骁龙8gen2，再到这次推出的骁龙8gen3，三年三代。
我们再看下麒麟9000s与高通骁龙8gen3的性能对比，也基本能够看出来。
按照geekebench6的跑分成绩，其中麒麟9000s的单核为1337分，而多核为4033分。而之前三星手机搭载的高通骁龙8gen3在数据库中的跑分为，单核2233分，多核6661分。
如果这两颗芯片进行对比，高通骁龙8gen3，其单核成绩是麒麟9000s的165%，多核成绩是对方的163%。
如果用手机芯片的天梯图来表示的话，大致就是如上图所示，华为因为自2023年开始，被制裁，所以还在原地踏步。
但高通、联发科、苹果等厂商，则是不停的跑了三年了，所以高通领先3代，也很正常。至于苹果芯片，一直领先安卓一代，所以算下来a17 pro领先麒麟9000s，确实是4代。
不过，我们相信，随着华为麒麟回归，接下来华为不再呆在原地踏步，也会进行冲刺了，至于能不能追上高通、联发科、苹果等，这一块不仅取决于华为自己，还取决于我们的芯片制造能力，制造能力才是制约华为麒麟芯片的关键，只要这一块不能解决，那估计很难追上。
华为麒麟9000s芯片 打疼了台积电！
华为，一直以来都是智能手机领域的一匹黑马，而最近推出的matepro更是掀起了一股热潮。这款手机的热销程度之高，可谓是前所未有，让人不禁想起那句古话，好马配好鞍 接下来，我们将 华为matepro的热销现象 麒麟s芯片的性能和制程突破，以及华为手机全年销量的潜力。华为matepro一经发布，便如热刀...
揭秘华为Mate60麒麟芯片代工 谁在幕后操作？
各位亲爱的读者，感谢您的支持和理解！在阅读此篇文章之前，请先点下关注，这样方便我们进行讨论和分享哦！和往常一样，我会为大家揭秘一些独家消息，今天我们要聊的就是备受瞩目的华为mate麒麟芯片。这次的发布不仅解开了华为未来发展的谜题，也给了美国半导体产业一记重重的一击。那么问题来了，华为mate的麒麟芯...
日本深挖华为麒麟9000S芯片，挖到了一个秘密！
自从华为matepro手机搭载的神秘麒麟s芯片面世以来，全球各地都对其产生了浓厚的兴趣。然而，在各方对该芯片的真实制造过程产生争议时，日本专家的研究结果却带来了一个惊人的发现。他们声称，麒麟s芯片并非使用了外界普遍认为的纳米制造工艺，而是采用了纳米制造工艺。这一结论引发了广泛的讨论和争议。日本专家团...