2023年10月27日，台积电成功获得台湾经济部投审司的批准，计划在德国德勒斯登投资 35 亿欧元，与欧洲企业合资建设 12 吋晶圆厂，进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。这一战略性的投资将在未来几年内对全球半导体产业和**链产生深远的影响。
今年8月，台积电正式宣布与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦合作，共同投资在德国德勒斯登成立欧洲半导体制造公司（esmc）。根据计划，这家新的晶圆厂将于2023年下半年开始建设，并计划在2023年底投入生产。这一决定不仅标志着台积电的战略扩张，还将进一步强化德国在半导体制造领域的地位。
根据投审司**的解释，台积电和其他合资公司已经投入了大约10万欧元用于德国工厂的前期准备工作，其中台积电独自投资了 7 万欧元，并追加投资了 34 亿 9,993 万欧元，使总投资额达到 35 亿欧元。
台积电此次前往德国的投资计划旨在支持欧洲客户及其下游厂商的需求。这家新的晶圆厂将采用 12 吋晶圆制造工艺，制程节点为16/28奈米成熟制程。有关专家指出，这将有助于增强台湾半导体产业与国际市场的联系，促进全球半导体市场的进一步创新和增长。
投审司表示，台积电的投资不仅有助于满足半导体产业的需求，还将加强台湾半导体产业与全球半导体**链的联系。这一决策经过会议讨论后获得了批准。
另外，在同一次投资审议会上，还核准了其他重大投资案，包括国泰人寿保险股份***金宝电子工业股份***仁宝电脑工业股份***欣兴电子股份***等公司的投资计划，这些投资也将在各自领域推动产业的发展和增长。
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