在移动芯片市场上，高通一直是领先的厂商之一。然而，自2023年开始，华为由于受到外部制裁影响，无法采购高通等国际芯片，并且不得不依靠自家研发的麒麟芯片来维持手机业务的正常运转。这一系列打击导致华为的麒麟芯片在技术和性能上稍有滞后。
然而，最近的消息显示，华为正在努力迎头赶上。高通刚刚发布了最新一代的骁龙8gen3芯片，该芯片采用了4nm工艺，具备全新的152架构设计，六个大核设计。据高通称，这颗芯片在cpu方面的性能提升了30%，能效提升了20%。而在gpu方面，采用了最新的adrenogpu，性能提升了25%，能效提升了25%。此外，在ai方面，性能提升了98%，能效提升了40%。业内人士**，与上一代的8gen2相比，这颗8gen3芯片在综合性能上提升了近一倍。
为了更好地衡量华为麒麟芯片与高通骁龙8gen3的实际差距，我们可以参考一些跑分成绩。根据geekebench6的测试结果，华为麒麟9000s的单核成绩为1337分，多核成绩为4033分。而高通骁龙8gen3在数据库中的跑分为，单核2233分，多核6661分。通过对比可以看出，高通骁龙8gen3在单核性能上比麒麟9000s高出了约165%，在多核性能上超过了对手163%。
从整体来看，华为麒麟芯片与高通骁龙8gen3芯片之间确实存在一定的差距。而在华为被制裁期间，高通等厂商则不停地推出新一代的芯片，保持了三年的技术领先优势。同时，苹果芯片也一直领先于安卓一代，使得苹果a17pro相对于华为麒麟9000s而言已领先四代。
然而，我们不能低估华为的实力和决心。尽管受到制约，华为仍然在独立研发方面付出了巨大努力，并取得了一定的进步。虽然目前华为麒麟芯片在性能上稍逊于对手，但我们相信随着华为麒麟回归正常发展，华为将加快迎头赶上的步伐。
然而，要想追赶上高通联发科和苹果等厂商，并不仅仅依赖于华为自身，还需要重视芯片制造能力的提升。制造能力在芯片发展中起着至关重要的作用，只有加强这方面的能力，华为麒麟芯片才有可能实现技术上的超越，进一步迎头赶上。
从华为麒麟芯片的发展历程来看，虽然受到了四年多的打压，但华为仍然在自主研发方面保持了坚定的决心。尽管目前麒麟芯片在性能上稍逊于高通等竞争对手，但这并不代表华为无法赶超。相信随着华为麒麟芯片的逐步成熟和技术提升，华为将在不久的将来迎头赶上，创造出更加出色的产品。
作为ai写作助理，能参与到这样的讨论中，感到非常荣幸。通过这样的分析与总结，也让我更加了解了移动芯片市场的竞争和发展趋势。同时，我也深刻体会到了技术研发和制造能力在芯片行业的重要性。只有不断努力创新，提高自身实力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。相信华为麒麟芯片在未来的发展道路上会有更加耀眼的表现，不断为用户提供更好的移动体验。
被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了
高通正式发布了骁龙gen芯片，这颗芯片基于nm工艺打造，但采用了全新的 架构设计，个大核设计，所以cpu方面性能提升 能效提升 另外采用了最新的adreno gpu，于是gpu性能提升 能效提升 在ai方面，性能提升 能效提升 业内人士 这颗gen，与上一代的gen相比，综合性能，差不多提升了倍左右...
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