苹果作为手机行业的巨头，一直以来在芯片技术方面都保持着领先地位，尤其是其自研的a系处理器和m系处理器，不仅在性能上远超安卓处理器，而且还成功突破了arm架构的性能限制。苹果的处理器技术之所以如此强大，关键在于它独立设计和优化了核心架构，而非简单地依赖于arm的公版核心。这种自主研发的优势使得苹果的处理器在性能方面一直遥遥领先，并且m系处理器更是与intel处理器不相上下，成为arm阵营中唯一的竞争对手。
此外，苹果还在近期自研gpu方面取得了重大突破，使得手机芯片的三大核心只剩下基带芯片未自研。这也是苹果一直以来的难题，因为基带芯片一直都是苹果手机续航性能的短板。相比之下，安卓芯片企业往往将基带芯片与处理器集成在同一soc芯片中，功耗更低，因此安卓手机在续航性能和信号接收上一直有优势。为了弥补这个短板，苹果多年来一直在努力研发基带芯片技术。
苹果早在2023年时就开始招募基带芯片工程师，并且在2023年收购了intel的基带芯片业务。然而，虽然经过了几年的发展，苹果的基带芯片技术仍然难以突破。其最初收购的intel基带芯片业务并未达到预期的技术要求，最终不得不将该业务卖给了苹果。事实上，自从苹果收购了intel的基带芯片业务以来已经过去了4年的时间，但苹果在基带芯片方面仍然频频遇到问题，导致基带芯片的开发被一再推迟。本来计划在今年的iphone15上采用自研基带芯片，但技术上的缺陷使得这个计划不得不被搁置，最终iphone15仍然继续采用高通的基带芯片
最近外媒的报道揭示了苹果仍然存在基带芯片业务的问题，并**还需要再推迟4年才能成功研发。而且在这个过程中仍然有很多变数，因为现在的基带芯片更加复杂，5g基带需要支持的频段比以往任何时候都要多，这使得基带芯片的技术研发变得更加困难。
基带芯片作为移动通信的核心组件之一，承担着连接手机与无线网络的重要任务。和处理器技术相比，基带芯片需要考虑的因素更多，因为它涉及到对无线信号的处理、调制解调、功耗控制等多个方面。苹果之所以在基带芯片技术上遇到困难，一方面是因为在该领域确实有所欠缺，另一方面则是苹果一直试图绕开高通的专利，并尝试自主研发基带芯片技术。
苹果的固执绕开高通的专利，主要是因为高通一直对苹果收取昂贵的专利费。然而，随着时间的推移，似乎绕过高通的专利并不容易实现。报道中提到，苹果芯片部门的高管对库克的战略提出了质疑，认为为何一定要绕开高通的专利呢？或许与高通妥协是苹果研发基带芯片的一条出路。
基带芯片技术的困境在于如何在满足各种频段要求的同时，保持持续稳定的信号传输，同时降低功耗和延长续航时间。由于5g技术的发展，基带芯片需要支持更广泛的频段，而这也加大了研发的难度。因此，苹果需要在技术研发上投入更多的资源和时间，才能解决基带芯片技术方面的问题。
苹果作为一家在技术创新方面一直走在前沿的公司，其自研的处理器技术一直以来都是行业的标杆。然而，在基带芯片技术方面的困境暴露出苹果在该领域的短板，也反映出了自主研发基带芯片的难度之高。
基带芯片作为手机的关键部件之一，对于用户的信号接收和续航性能至关重要。虽然苹果的a系处理器和m系处理器在性能上取得了巨大的突破，但是直到现在基带芯片的技术仍然受限，而且在研发过程中一再推迟。
从这个问题上，我们可以看到技术研发的复杂性和难度之高。只靠自主研发，并不能保证在所有领域都能取得成功。有时候，与其他厂商合作、借鉴他人的经验和技术，也是一条可行的道路。当然，这不代表苹果应该在技术创新方面丧失自主性和独立性，而是要寻找一个平衡点，既能积极创新，又能从他人的经验中获益。
总之，苹果芯片技术实力已经登顶，但在基带芯片技术方面的问题依然存在。尽管困难重重，但苹果作为一家拥有强大创新能力的公司，相信在不久的将来一定能够克服困难，实现基带芯片技术的突破。我们期待着苹果能够在基带芯片技术方面取得更大的突破，为用户带来更好的使用体验。
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