11月29日消息，摩根士丹利**发布最新的研报认为，台积电明年的cowos先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
受益于ai gpu对cowos先进封装产能需求的暴涨，台积电目前正积极扩大cowos产能，但是可能仍无法满足市场的巨大需求。
摩根士丹利**半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示，台积电cowos明年的月产能将进一步提升到38,000片，进度再度超预期，代表ai需求极为健康，更意味ai gpu与asic的营收会进一步成长。
针对台积电近期的产能利用率变化，海通国际**电子研究主管蒲得宇认为，受到苹果iphone订单放缓，以及英特尔订单量有限的冲击，台积电3nm制程产能利用率将会下滑，由第四季的70%左右，降至明年第一季的65%与明年第二季的60%。
另一方面，虽然英伟达gpu需求续强，但5nm制程明年上半年产能利用率也还是会温和拉回。海通国际根据上述产能利用率情况估算，台积电第四季营收环比增长13%，2023年一季度可能转为环比下滑11%。
但好消息是，台积电3nm制程产能利用率下滑仅为短期现象，下半年就会急速回温。海通国际调查指出，英特尔lunar lake mx处理器先前就已经委由台积电代工，近期开始加速。
编辑：芯智讯-林子。
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