一、项目概况
1、项目名称。
碳化硅晶圆及碳晶体材料项目。
2、项目地址。
湖南省岳阳市。
3、项目建设内容。
本项目占地45亩，总建筑面积36000.00㎡。主要建设生产厂房，办公楼，仓库用房，研发中心，配套设施服务用房等。
4、项目建设周期。
项目总建设周期12个月（从达到开工条件开始）。为加快建设进度，缩短建设工期，各阶段工作应尽量提前进行，允许有一定程度交叉。
5、项目总投资。
项目总投资为30000.00万元。
二、项目建设背景
从发展政策上来看2023年《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》中明确指出要持续推进工业半导体材料、芯片及器件产业发展，并根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。
2023年9月9日***科技部、工业和信息化部以及信息部等部门联合发布关于扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新增长点增长极的指导意见，其中要求加快新材料产业强弱项发展，包括加快碳化硅晶圆所属的第三代半导体材料领域实现突破及应用。
从行业发展市场来看，根据市场数据显示，2014-2023年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2023年的60亿美元增长至2023年的87亿美元，复合增长率为7.65%。2023年在全球半导体材料下行趋势下，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区。**2023年中国半导体材料市场规模将达99亿美元。
在光明前景的驱动下，目前全球各国均在加大力度布局碳化硅晶圆所属的第三代半导体领域，但我国在第三代化合物半导体产业化方面进度还较缓慢，技术亟待突破。当前，第三代半导体在电力电子和射频器件领域面临重要窗口期，国际半导体产业巨头尚未对行业标准和技术形成完全垄断，在政策和市场双重推动下，中国第三代半导体产业发展正当时。
半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上，因此通常又将半导体和集成电路等价。集成电路，按照产品种类又主要分为四大类：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件。然而随着半导体器件应用领域的不断扩大，许多特殊场合要求半导体能够在高温、强辐射、大功率等环境下依然能够坚持使用、不损坏，第。
一、二代半导体材料便无能为力，于是第三代半 导体材料便应运而生。目前，以碳化硅（sic）、氮化镓（can）、氧化锌（zn）、金刚石、氮化铝（al）为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势占领市场主导，统称第三代半导体材料。
而碳化硅晶圆所属的第三代半导体材料相对于传统的第二代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），亦称为高温半导体材料。从目前第三代半导体材料和器件的研究来看，较为成熟的是碳化硅和氮化镓半导体材料，且碳化硅技术最为成熟，而氧化锌、金刚石、氮化铝等材料的研究尚属起步阶段。因此，现阶段碳化硅晶圆所属的碳化硅材料在第三代半导体材料市场中拥有最为广阔的发展前景。
在中国第十四个五年规划和2023年远景目标建议中提到，推动制造业高质量发展。坚持制造业立省不动摇，实施制造业高质量发展“六大工程”，壮大集成电路产业，推动设计、制造、封装、装备、材料等全产业链发展。超前布局未来产业，面向碳化硅晶圆所属的第三代半导体等领域加快布局，打造一批领军企业和标志产品，形成新的产业梯队。
湖南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2023年远景目标中明确要求大力培育新兴和未来产业，实施战略性新兴产业培育工程，积极推动新一代半导体等产业发展，构建一批产业发展新引擎。推进半导体关键核心成套设备研发和产业化，加快6英寸碳化硅材料及芯片、中低压功率半导体等产业化发展，建成全国最大碳化硅全产业链生产基地，创建国家级半导体装备制造区域中心，抢占战略制高点。
为响应国家相关政策，推进我国第三代半导体行业发展，特提出本项目的建设。
三、项目建设的必要性
碳化硅晶圆及碳晶体材料由于其较高的弹性模量、适中的密度、较小的热膨胀系数、较高的导热系数、耐热冲击性、高的比刚度、高度的尺寸稳定性及热性能与机械性能的各向同性等一系列优良的物理性质，受到越来越多的重视，普遍用于国防、军工以及航空航天等领域，已经成为一种在很多工业领域不可替代的材料。产品自研发诞生以来，反应极佳，广大用户纷纷需求，然而目前产能有限，市场需求极大，急需碳化硅晶圆及碳晶体材料项目项目扩大产能。
四、项目建设意义。
碳化硅晶圆所属的第三代半导体材料与传统的第二代半导体材料相比，更具有多项优异性能，目前已广泛应用于国防、军工以及航空航天等多个领域。未来，随着产品工艺和产业应用技术的进步，碳化硅晶圆的应用领域将会进一步增加。且碳化硅晶圆的多项性能，可相应满足不同行业对材料性能的特殊需求。
公司的碳化硅晶圆及碳晶体材料项目除了可以满足市场需求外，更可以拉动国内相关行业及湖南省相关上下游产业发展，带动国内相关行业科技水平和生产力的提高，对第三代半导体材料行业的发展和新兴产业集群的带动也具有极大地促进作用。
五、项目发展前景
根据市场调查数据显示，2014-2023年，碳化硅晶圆及碳晶体所属的中国半导体材料市场规模逐年增长，从2023年的60亿美元增长至2023年的87亿美元，复合增长率为7.65%。2023年在全球半导体材料下行趋势下，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区。**2023年中国半导体材料市场规模将达99亿美元。
中国制造2025”将碳化硅晶圆及碳晶体所属的第三代半导体材料领域列为重点发展的领域之一，明确以核心材料突破、进口替代、解决受制于人的问题作为优先任务。预计到“十四五”初期，我国经济发展急需的百余种关键战略材料将全面实现国产化，关键战略材料综合保障能力超过70%，为众多关键产业发展提供材料支撑，奠定未来发展的产业基础。
综上所述，碳化硅晶圆及碳晶体市场发展前景，除国家政策及关键战略材料需求支持外，国内外市场需求也在日以扩展。前期我公司项目已经有确定目标客户，并且已经与目标客户进行了相关合作及需求对接，我公司项目产品能够满足客户需求，但是需要尽快将产品产业化，抢占市场先机。
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